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▲ 젠슨 황 엔비디아 CEO


인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아가 신제품 '블랙웰'의 서버 과열 문제로 양산을 더 늦출 가능성이 있다는 보도가 나왔습니다.

미국의 IT 매체 디인포메이션은 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생했다고 보도했습니다.

이 매체는 엔비디아 직원의 말을 인용해 엔비디아 측이 이런 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 여러 차례 요구했다고 전했습니다.

엔비디아는 이에 대한 설명 요청에 응하지 않았다고 이 매체는 전했습니다.

엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했으며, 이 칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔습니다.

하지만 엔비디아는 지난 8월 실적 발표 당시 블랙웰을 4분기부터 양산할 계획이라고 시기를 늦췄습니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 23일 한 행사에 참석해 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"고 시인하면서 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다"고 설명하기도 했습니다.

이번에 블랙웰에 다시 서버 과열 문제가 발생했다는 디인포메이션의 보도가 맞는다면 이 칩을 주문한 고객사 메타나 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등은 이 제품을 받기까지 더 기다려야 하는 상황이 될 수도 있습니다.

가격이 4만 달러, 한화 5천584만 원에 이르는 블랙웰은 엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 비롯해 수많은 부품으로 구성되는데, 칩에 들어가는 부품이 늘어날수록 결함이나 발열 가능성이 커지는 것으로 알려져 있습니다.

(사진=AP, 연합뉴스)

박찬근 기자 geun@sbs.co.kr

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