[이데일리 김윤지 기자] 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 신제품 블랙웰에 서버 과열 문제가 발생했다는 보도가 17일(현지시간) 나왔다.

엔비디아 로고가 표시된 스마트폰이 컴퓨터 마더보드 위에 놓여 있다.(사진=로이터)

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미 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 차세대 AI 반도체로 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰이 서버 랙에 연결될 때 과열이 된다고 보도했다. 이에 일부 고객들은 새로운 데이터 센터를 가동할 시간이 충분치 않을 것이라고 우려하고 있다고 소식통들은 전했다.

관계자들에 따르면 엔비디아는 해당 문제를 해결하기 위해 공급업체들에 랙 설계 변경을 여러 차례 요청하기도 했다.

블랙웰의 서버 과열 문제로 인해 해당 제품을 주문한 메타나 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등 고객사들이 영향을 받을 수 있다고 로이터통신은 내다봤다.

엔비디아는 로이터에 “엔비디아는 우리 엔지니어링 팀과 절차의 필수적인 부분으로 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다”며 “엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일”이라고 말했다. 이는 발열 문제 등과 같은 기술적 개선 작업은 협력 과정에서 예상할 수 있는 일이라는 의미로 해석된다.

블랙웰은 지난 3월 첫 발표 이후 기대감을 형성하며 엔비디아 주가를 끌어올렸지만, 지난 8월 자체 생산 과정에서 결함에 따른 생산 지연 가능성이 제기됐다. 이에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 같은 달 콘퍼런스콜에서 수율 개선을 위해 블랙웰의 설계를 변경했으며 기능적인 변화는 필요하지 않았다고 설명하면서 블랙웰 수요에 대해 “믿을 수 없을 정도로 상당하다”고 말하며 우려를 잠재웠다. 그러면서 그는 블랙웰이 4분기(11∼1월)부터 양산할 계획이라고 밝혔다.