[이데일리 이소현 기자] 중국의 통신장비 제조업체 화웨이가 미국의 제재로 첨단 제품을 만드는 데 어려움을 겪고 있는 가운데서도 내년 1분기에 최첨단 인공지능(AI) 반도체를 대량 생산할 계획이라고 21일(현지시간) 로이터통신이 복수의 소식통을 인용해 보도했다.

중국 베이징에서 열린 화웨이 제품 발표회에 사람들이 참석하고 있다. (사진=로이터)

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로이터에 따르면 화웨이는 AI 칩 선두주자인 엔비디아에 대항할 만한 최신 제품인 ‘어센드(Ascend) 910C’(중국명 성텅 910C) 샘플을 일부 기술 회사에 보내고 주문을 받기 시작했다.

다만 화웨이는 무역과 안보를 둘러싼 미·중 갈등의 중심에 있어 목표대로 AI 칩을 대량 생산할 수 있을지는 미지수다.

앞서 미국 정부는 2020년 국가안보 우려를 이유로 화웨이가 미국산 장비를 이용해 만들어진 반도체를 구매하지 못하도록 했다. 또 미 당국은 화웨이가 미 상무부의 승인 없이 미국 기술을 이용해 칩을 만드는 것도 막고 있다.

이러한 제재 탓에 화웨이는 첨단 AI 칩 수율을 높이는 데 어려움을 겪고 있어 앞으로 생산량 확대에 관건이 될 전망이다.

로이터에 따르면 화웨이는 주요 협력사인 파운드리(반도체 위탁생산)업체 SMIC(중신궈지)를 통해 어센드 910C을 제조 중이지만, 현재 20%의 낮은 수율을 보이고 있다. 해당 칩을 상용화하려면 70% 이상 수율이 필요하다.

현지 소식통은 현재 화웨이의 기존 어센드 910B의 수율도 50%에 불과해 생산 목표를 낮추고 해당 칩의 주문 처리를 연기해야 하는 실정이라고 로이터에 말했다.

미국은 첨단 반도체 양산에 필수인 네덜란드 반도체 장비업체 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비의 중국 수출을 금지하는 등 제재를 가하고 있다.

다른 소식통은 “화웨이는 EUV가 부족한 상황에서 단기적인 해결책이 없다는 것을 알고 있기 때문에 정부 및 국영기업 주문에 우선순위를 둘 것”이라고 말했다.