젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 진행된 엔비디아 주최 연례 개발자 회의 'GTC 2024'에서 생성형 인공지능(AI) 모델을 겨냥한 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰(제품명 B200)을 공개하고 있다. 2024.3.18. ⓒ AFP=뉴스1 ⓒ News1 김성식 기자

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(서울=뉴스1) 강민경 기자 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 23일(현지시간) "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리 칩 납품 승인을 위해 최대한 빠르게 작업하고 있다"고 밝혔다.

홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에 참석하기 위해 홍콩을 방문 중인 황 CEO는 이날 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다. 엔비디아는 현재 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단에 대해 품질 검증 절차를 진행하고 있다.

앞서 삼성전자 측은 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 주요 고객사 퀄 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 (HBM3E) 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 말했다.

다만, 블룸버그통신은 황 CEO가 최근 3분기(8∼10월) 실적 발표 이후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스와 마이크론 등을 언급했으나 삼성전자는 거론하지 않았다고 보도했다. 현재 엔비디아 AI 반도체에 들어가는 HBM은 대부분 SK하이닉스로부터 공급받고 있다.

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