딥엑스가 올초 CES 2024에서 선보인 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’. /딥엑스 제공

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국내 신경망처리장치(NPU) 팹리스인 딥엑스가 첫 대량 양산 칩 공급을 위한 막바지 작업을 진행 중인 가운데 칩 제조를 담당하고 있는 삼성전자 파운드리사업부의 5나노 공정 기반 웨이퍼(반도체 원판) 수율이 88% 수준의 수율을 달성한 것으로 알려졌다. 대량 양산 과정에서는 90%가 넘는 수율이 예상된다.

25일 업계에 따르면 딥엑스는 내달 중 삼성전자에 위탁한 5나노 NPU ‘DX-M1′ 제품을 본격적으로 인도 받을 예정이며, 내년 초부터 글로벌 고객사들에 첫 공급을 시작할 예정이다. 딥엑스의 첫 NPU는 인공지능(AI) 추론에 특화한 칩으로, AI 서버의 엣지 컴퓨팅을 비롯해 로봇, CCTV, 스마트 팩토리 등 사용될 예정이다.

딥엑스는 앞서 삼성전자 파운드리의 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 88% 수준의 수율을 확보했으며 양산 수율은 90% 이상을 달성할 것으로 관측. 첫 설계 칩이 선단 공정급인 5나노에서 90% 수율을 확보한 것은 팹리스 입장에서 가장 큰 난관을 넘은 것이다.

현재 딥엑스의 NPU 시제품을 받아 평가하고 응용 제품에 대한 논의 단계에 있거나 현재 개발 중인 기업은 물리보안 분야의 하이크비전, 한화비전, 에스원 등이 있으며 서버 업체 중에선 슈퍼마이크로, 인스퍼, 레노버, HP, 케이투스, AIC 등이 있다. 이외에도 월마트, 아마존 등 리테일 분야 고객사와 로봇 분야의 하이크로봇, 현대자동차 로보틱스랩 등 다수의 잠재 고객사를 보유하고 있다.

딥엑스 측은 “온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 미국 라스베이거스 CES를 시작으로 대만 컴퓨텍스 타이베이, 중국 심천 하이테크 페어, 유럽 일렉트로니카 등 연간 20여회 이상 전시회에 참여해 버터 벤치마크를 비롯해서 다양한 세계 최고 수준의 AI 반도체 기능과 성능을 선보였고 이를 통해 중화권, 미국, 유럽 및 국내의 글로벌 기업 200여곳 이상에서 평가 요청을 받아 엔지니어링 샘플 공급해왔다”고 설명했다. 또 최근 업무 협약을 맺은 LG유플러스와는 1세대 칩으로 B2B 사업 관련 여러 프로젝트를 협력 중이다.

김녹원 딥엑스 대표는 “DX-M1 제품은 가격 경쟁력, 연산 성능, 전력 소모 및 발열 제어 등 반도체의 3대 핵심 가치를 모두 만족하는 글로벌 최고 수준의 기술력을 갖추고 양산화를 시작하게 됐다”며 “글로벌 고객사들의 20여 분야 응용 시스템과 연동성 테스트, 양산화 개발 과정에서 발생한 여러 버그와 추가 기술 요구 사항을 해결하고 정식 양산 전 문제점을 확인하면서 고객 대응에 대한 많은 경험을 쌓았다”고 강조했다.

한편 딥엑스는 전 세계 AI 반도체 특허 300여 건 이상으로 글로벌 기업 중 가장 많은 원천 특허를 보유하고 있다. 또 글로벌 전자전문 매체 EETimes가 2년 연속 AI 반도체 기업 선정, 2024 CES 혁신상 3관왕 수상, 글로벌 컨설팅 기업인 ‘프로스트&설리번’이 2024 글로벌 AI 반도체 산업의 올해의 기업으로 선정한 성과도 달성했다.

황민규 기자(durchman@chosunbiz.com)

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