[디지털데일리 고성현 기자] 반도체 패키징 전문 기업 LB세미콘(대표 김남석)이 국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업으로부터 '팬인 웨이퍼레벨 패키지(FI-WLP)'를 수주해 내년 2분기 양산을 시작한다고 26일 밝혔다.

회사는 구체적 고객명을 밝히지 않았으나, 온디바이스 AI에 특화된 최첨단 시스템반도체 원천기술 시스템 보유하고 있으며 AI를 실현시키는 원천 기술을 400개 이상의 특허를 보유했다고 밝혔다. 양사는 보유한 반도체 지식재산권(IP)과 다양한 기술을 접목해 다양한 AI 영역에서 긴밀한 협업을 진행 할 계획이다.

LB세미콘은 높아지는 온디바이스 AI 시장 요구에 부응하기 위해 국내외 인공지능(AI) 반도체 기업과 긴밀한 협업을 진행 중에 있으며, 전략적인 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다.

회사 관계자는 "FI-WLP 패키지를 시작으로 향후 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO- WLP)등 다양한 AI 반도체 패키지 영역으로 확장할 계획"이라고 말했다.

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