기계硏 '600㎜ 대면적에 6.5배 생산성' 반도체 패키징 기술 확보 뉴시스 원문 김양수 입력 2024.11.26 14:05 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기
