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미·중 수출 통제 조치가 계속 강화되면서 글로벌 반도체 시장의 지형 변화가 불가피해졌다.

미국은 2일(현지시간) 대(對)중국 반도체 관련 품목의 수출 통제를 발표했다. 이번 조치는 고대역폭 메모리(HBM)와 주요 반도체 제조 장비를 포함하며, 국내 기업에 대한 영향력은 크지 않을 것으로 전망된다. 하지만 중국의 인공지능(AI) 기술 경쟁력 약화에 한몫할 전망이다. 중국 정부의 자국 기업 육성 지원 강화로 이어질 가능성이 있어서다. 중국 기업들의 성장 가능성과 반도체 시장 지형 변화에 이목이 쏠린다.

3일 미국 상무부 산업안보국(BIS)이 중국의 AI 군사활용 등을 억제하기 위해 미국 기술을 이용한 반도체 기업의 HBM과 제조 장비에 대한 중국 내 수출을 금지하는 내용의 수출 통제 보완 규정을 발표했다.

BIS가 발표한 새로운 규정은 다섯가지로 요약된다. ▲24종 반도체 제조 장비 및 3종 반도체 개발 및 생산 소프트웨어 도구 수출 통제 ▲HBM에 관한 새로운 규제 ▲준수 및 이전 문제에 관한 레드 플래그 경고(Red Flag Guidance, 강화된 사전 경고 시스템) 도입 ▲NTT리스트 에 140개 신규 목록 및 14개 항목 수정 ▲기존 규제 강화를 위한 일부 내용 수정 등이다.

BIS는 "응용기술은 첨단 군사 및 정보 기술을 활용가능하게 하고, 비전문가가 대량살상무기(WMD)를 개발하는 진입 장벽을 낮추며 강력한 공격형 사이버 작전을 지원하거나 인권 유린을 저지르는데 사용되는 대규모 감시를 도울 수 있다"고 이유를 밝혔다.

HBM 전체 시장의 90%를 삼성전자와 SK하이닉스가 장악한 만큼 우리 기업에 대한 타격 우려가 컸으나 산업통상자원부는 이날 즉각 참고자료를 내고 부인했다. 산자부는 "이번 조치는 미국이 국가 안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 조치로, 한미 동맹과 우리기업에 미치는 영향을 고려해 양국 간 긴밀한 협의를 이어왔다"며 "기업의 수출 애로를 최소화하기 위한 지원 방안 모색에 노력을 집중하겠다"고 알렸다.

HBM을 주력상품으로 하는 삼성전자와 SK하이닉스는 서로 다른 상황을 맞이했다. 삼성전자는 현재 HBM 사업의 20%를 중국이 차지하고 있는 만큼 타격이 불가피하게 됐다. 삼성전자는 아직 고부가가치 상품인 HBM3E의 매출 비중이 10% 수준에 머무르고 있어 HBM2와 HBM2E 매출에 의존하는 경향이 있다. 반면 HBM 시장의 50% 이상을 차지 중인 SK하이닉스는 생산하는 HBM 제품 전체를 엔비디아에 납품 중인 것으로 알려진 만큼 이번 제재 조치에 타격이 없을 전망이다.

이번 수출 통제 조치는 장기적으로 반도체 시장 판도 변화를 가져올 수 있어 시장 상황에 대한 민첩한 대처가 필요한 상황이다. 단기적으로는 우리기업에 미치는 영향은 크지 않을지 몰라도 장기적으로는 중국 내 반도체 기업의 성장과 자립을 가속화 한다는 데 있다. 전문가들은 내년 중 중국이 HBM3를 내놓을 수 있을 만큼 빠르게 성장 중이라고 보고, 이번 조치가 중국의 반도체 기술 자립을 저지하기 위한 것으로 설명하고 있다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "이번 반도체 제재는 중국의 반도체 수준이 격상을 저지하기 위한 것"이라며 "HBM을 분석, 분해해 자체 개발하려고 하는 시도를 원천 차단하기 위한 것"으로 설명했다.

업계에서는 중국 D램 1위 기업인 CXMT(창신메모리)가 이미 2세대 HBM라인을 구축하고 양산에 나선 것으로 파악하고 있다. 이미 DDR4를 저가로 공급하며 전체 D램 가격을 흔들어 놓은 상황에서 고급형 시장까지 영향력을 발휘한다면 반도체 시장의 판도 변화가 불가피하다는 분석이다.