일러스트=챗GPT 달리

애플이 내년에 자체 개발 모뎀 칩을 탑재한 스마트폰을 출시할 예정이라고 블룸버그통신이 6일(현지시각) 보도했다. 모뎀 칩은 휴대전화의 핵심 부품으로, 통화나 인터넷 접속을 위해 이동전화 기지국에 접속할 때 사용된다. 애플은 그동안 퀄컴으로부터 모뎀 칩을 납품받았다.

블룸버그통신에 따르면 애플은 2027년까지 퀄컴 기술을 뛰어넘는 것을 목표로 하고 있으며, 내년 봄 출시하는 저사양 아이폰 SE에 첫 모뎀 칩 ‘시노페’를 탑재할 계획이다. 이 모뎀은 전력 효율성이 뛰어나지만, 현재 퀄컴의 최신 제품에는 성능이 다소 미치지 못한 것으로 알려졌다.

애플은 2026년 2세대 모뎀을 출시해 기술 격차를 줄이고 아이폰18 등 고사양 제품에 적용할 계획이다. 2027년에는 ‘프로메테우스’로 불리는 3세대 모뎀으로 퀄컴을 완전히 넘어서겠다는 방침이다. 또한, 모뎀과 메인 프로세서를 하나의 부품으로 통합하는 방안도 고려 중인 것으로 전해졌다.

애플은 2019년 인텔의 모뎀 사업 부문을 약 1조4000억원에 인수하며 자체 모뎀 개발에 착수했다. 시행착오로 일정이 지연됐지만, 최근 개발 방식을 조정하고 퀄컴 엔지니어를 다수 채용한 것으로 알려졌다.

퀄컴의 전체 매출에서 애플의 비중은 20% 이상을 차지한다. 애플의 모뎀 칩 생산은 대만 TSMC가 맡을 예정이라고 블룸버그통신은 전했다.

심민관 기자(bluedragon@chosunbiz.com)

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