삼성전기 FC-BGA. (사진=삼성전기)

삼성전기가 미국 클라우드 서비스 업체에 인공지능(AI) 반도체용 기판을 공급한다. AI 서비스를 강화하기 위해 자체 반도체를 개발해온 곳으로, 삼성전기가 반도체 기판 시장에서 입지를 확대할 지 주목된다.

9일 업계에 따르면 삼성전기는 미국에 본사를 둔 글로벌 클라우드 서비스 업체인 A사에 AI 반도체용으로 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 공급하는 것으로 파악됐다. 이달 초도 물량 공급을 시작으로, 내년 본격적인 양산 및 납품이 이뤄질 예정이다. 삼성전기는 1조원 이상을 투자한 베트남 공장에서 기판을 생산할 계획이다.

FC-BGA는 고집적 반도체를 메인보드와 연결하는 데 사용되는 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고밀도 데이터 상호 연결이 필요한 고성능컴퓨팅(HPC)용으로 쓰인다.

삼성전기 FC-BGA는 A사가 개발한 AI 반도체에 적용될 것으로 예상된다. 최근 빅테크 기업들은 AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 내재화를 추진하고 있는데, 이 회사도 자체적으로 AI 반도체를 개발 중이다.

삼성전기 베트남 공장 전경. (사진=삼성전기)

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삼성전기가 A사에 공급하는 기판 물량과 금액 등은 확인되지 않았다. 그러나 삼성전기가 지난 2022년부터 베트남 공장에서 FC-BGA 생산을 준비했고, A사가 글로벌 기업인 점을 고려하면 규모는 상당할 것으로 관측된다.

특히 A사는 AI 수요 대응을 위해 향후 10년간 1000억달러, 우리나라 돈으로 약 140조원에 이르는 막대한 자금을 데이터센터에 투자하겠다고 밝혀 삼성전기의 공급은 지금까지 쌓은 FC-BGA 실적을 훌쩍 뛰어넘을 가능성이 있어 보인다.

삼성전기 기판은 A사가 자체 설계한 AI 반도체와 결합한 뒤, 서버 및 데이터센터에 적용되는 과정을 거칠 전망이다. A사는 차세대 반도체 칩을 지속 개발하겠다고 밝혀 삼성전기는 차세대 제품 개발에서도 의미 있는 위치를 점할 것으로 보인다.

기술적·산업적으로는 기존 모바일과 PC 중심의 반도체 기판 사업을 서버와 데이터센터로 확장하는 계기가 될 전망이다. 삼성전기는 퀄컴 등에 AI PC용 반도체 기판을 납품하고 있는데, 데이터센터용 FC-BGA는 PC 기판보다 크기가 10배 더 크고, 레이어 수도 3배 이상 많다. 서버와 데이터센터 기판은 신뢰성 확보가 중요한 만큼 고부가가치 제품으로 평가된다.

이호길 기자 eagles@etnews.com

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