[이데일리 김소연 기자] SK하이닉스(000660)가 미국 반도체법(칩스법, Chips Act)에 따라 약 6600억원의 직접 보조금을 받기로 최종 계약을 체결했다. 보조금에 부정적인 입장을 보였던 트럼프 2기 행정부 출범 전 최종 계약을 통해 우려를 다소 덜어낼 수 있게 됐다. 삼성전자(005930)도 조만간 최종 계약을 체결할 것으로 알려졌다.

미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 최대 4억 5800만 달러(약 6639억원)의 직접 보조금을 지급한다고 했다. 이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7000만 달러(약 5조6000억원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 설명했다. 이와 함께 최대 5억 달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다.

SK하이닉스는 바이든 행정부에서 칩스법에 따른 보조금을 확정 짓게 됐다. 지나 러몬도 상무부 장관은 “초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다”며 이러한 지원을 통해 “우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다”고 말했다.

SK하이닉스가 지난 4월 3일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주, 퍼듀대, 미국 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 건설 계획을 공식 발표하고 있다. (사진=퍼듀대)

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앞서 SK하이닉스는 지난 8월 미국 정부와 예비거래각서(PMT)를 체결한 뒤 상무부 실사를 거쳐 확정됐다. 당초 보조금 규모보다 소폭 증가한 액수다. SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억5000만 달러(약 6500억원)였다.

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 최첨단 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설을 지을 계획이다. 최첨단 패키징 공장에서 AI 가속기에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 2028년 하반기부터 양산할 예정이다. 또 퍼듀대와 파트너십을 맺고 산학 협력도 계획 중이다.

바이든 행정부는 다음 달 트럼프 행정부 2기 출범을 앞두고 칩스법에 따른 보조금 규모를 잇달아 확정 짓고 있다. 삼성전자 역시 조만간 보조금 지급 규모가 최종 확정될 예정이다. 현재까지 TSMC, 인텔, 마이크론 등 반도체 업체들이 보조금 지급 규모를 확정했다. 삼성전자는 2030년까지 미국에 총 450억 달러를 투자하기로 하고 64억달러(약 9조2000억원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상 중이다.

트럼프 당선인은 반도체 보조금 지급에는 부정적인 입장으로, 기업들 역시 바이든 행정부에서 보조금 최종 계약을 맺기를 원했다. 최종 계약을 체결한 것과 예비거래각서와는 지위가 다르다는 판단에서다. 트럼프 당선인은 보조금을 지급할 것이 아니라 관세를 통해 미국 내 반도체 공장을 짓도록 할 수 있다고 발언하기도 했다.


다만 전문가들은 트럼프 행정부 2기가 들어서더라도 칩스법 자체를 폐지하진 못할 것으로 예상한다. 칩스법에 따른 지역구 혜택에 공화당 의원들도 민감하게 반응하고 있어서다. 또 반도체 산업에서 중국과의 치열한 경쟁을 벌이고 있는 미국이 반도체 제조기업의 공장을 자국으로 유치하는 것은 미국 중심의 공급망 확보에도 유리하기 때문이다.

향후 보조금 혜택 역시 미국 기업이나 미국 기업 중심의 공급망에 중점이 될 것으로 예측된다. 박정현 광장 변호사는 “미국은 미국 내 생산을 중시하고, 미국 내 제조라면 중국 기업도 환영한다고 했다”며 “보조금 혜택도 미국 기업이나 미국 중심 공급망에 있다고 보이는 기업에 한정할 것”이라고 전망했다.

그러면서 “트럼프가 보조금 규모를 줄이거나 이미 준 보조금을 회수하는 등의 위험성은 남아 있기 때문에 이를 확인하면서 투자 규모나 속도를 조절해야 한다”며 “연방준비법이나 계약서 상의 조건을 철저하게 준수하는 것도 중요하다”고 조언했다.