올 1월 CES 2024가 열린 미국 라스베이거스 컨벤션센터. [CTA 홈페이지]

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[헤럴드경제=김현일·김민지 기자] 세계 최대 가전·IT전시회 ‘CES 2025’가 내년 1월 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터에서 막을 올린다. 단순히 최신 기술 트렌드를 소개하는 차원을 넘어 인공지능(AI)이 인류가 직면한 문제를 어떻게 해결하는지 증명해보이는 자리가 될 것이란 전망이 나온다.

31일 주관사 미국소비자기술협회(CTA)에 따르면 CES 2025는 ‘다이브 인(Dive In·몰입하다)’을 주제로 3박 4일에 걸쳐 열린다. 주요 키워드로 ▷연결(Connect) ▷해결(Solve) ▷발견(Discover)을 제시해 초연결 시대 인류의 과제 해결과 새로운 가능성 발견에 초점을 맞췄다.

160개국에서 약 4500여개 기업이 참가할 것으로 예상된다. 이는 전년보다 29% 증가한 수치다. 지난 CES 2024는 4000개 이상의 기업과 13만명 이상의 관람객이 다녀갔다. CTA 측은 올해 이를 뛰어넘을 것으로 보고 막바지 준비 작업이 한창이다.

CES 2025

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지난해에 이어 올해도 단연 AI가 최고 화두로 꼽힌다. 참가 기업들은 인류의 삶에 깊숙이 스며든 AI 기술의 혁신 사례를 보여주며 ‘AI 라이프’의 가능성을 제시할 예정이다.

산업계에서는 주요 글로벌 기업들이 내놓을 새로운 AI 서비스에 주목하고 있다. 이를 통해 CES 2025가 산업 전반에 걸쳐 AI의 구체적인 활용 가능성을 확인하는 장이 될 것으로 전망하고 있다.

아울러 디지털 헬스, 자율주행, 커넥티드카, 게이밍, 로보틱스 등 첨단 기술들이 총 집결해 전 세계의 관심을 집중시킬 것으로 관측된다.

기조 연설자로는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비롯해 델타, 파나소닉, 볼보, 액센츄어, 시리우스XM 등의 경영진이 무대에 올라 업계를 관통할 주제와 미래 산업의 발전방향을 제시할 계획이다.

2017년 이후 8년 만에 CES 기조연설 무대에 서는 황 CEO는 AI ‘대장’이란 명성에 걸맞게 6일(현지시간) 첫번째 기조연설자로 등단한다. 그는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 ‘블랙웰’ 시리즈의 출시 진척 상항에 대해 발표할 전망이다.

특히, 황 CEO가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)의 블랙웰 탑재 성사 여부를 직접 언급할지 초미의 관심이 쏠린다. 지난달 그는 블랙웰 시리즈에 SK하이닉스와 마이크론의 HBM3E이 탑재되며, 삼성전자 HBM3E 8단과 12단 제품의 사용 승인을 위해서도 최대한 빠르게 일하고 있다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올 한해 내내 엔비디아의 퀄테스트 통과 및 대량 납품 개시를 위해 총력을 다해왔다. 만약 이번 CES에서 황 CEO가 삼성 HBM 탑재 성사를 공언한다면, 큰 호재가 될 전망이다.

이번 CES에는 한국에서 삼성전자와 LG전자, SK 등 대기업과 스타트업까지 800여개사가 참여한다.

삼성전자는 참가업체 중 최대인 3368㎡(약 1019평) 규모의 전시관을 꾸린다. 한종희 디바이스경험(DX)부문장(부회장)은 이날 기조연설에서 ‘모두를 위한 AI: 경험과 혁신의 확장’(AI for All: Everyday, Everywhere)을 주제로 AI 홈 전략을 공개할 예정이다. 삼성SDS와 삼성디스플레이 등도 별도 전시공간을 마련하고 자사 주요 제품과 기술을 선보일 예정이다.

조주완 LG전자 대표이사 사장은 6일(현지시간) ‘공감 지능(Affectionate Intelligence)과 함께하는 일상의 라이프스 굿’을 주제로 글로벌 프레스 컨퍼런스를 연다. 올 초 LG전자는 사용자를 배려하고 차별화된 고객 경험을 제공하는 인공지능(AI)이란 의미로 AI를 ‘공감 지능’으로 재정의했다. 가전 기업을 탈피하고 스마트 라이프 솔루션 기업으로의 전환을 선언한 만큼, AI 기술 혁신으로 고객의 경험과 공간을 연결·확장해나가는 미래 청사진을 제시할 예정이다.