(출처=린준청 전 삼성전자 부사장 링크드인)

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[이데일리 김정남 기자] 삼성전자(005930)가 반도체 패키징 역량을 강화하기 위해 영입한 대만 TSMC 출신 전문가인 린준청 부사장이 퇴사했다.

1일 업계에 따르면 린 부사장은 지난달 31일 자신의 링크드인에 올린 글을 통해 “오늘은 2년 계약 종료로 삼성전자에서 보내는 마지막 날”이라며 “삼성의 어드밴스드 패키징 기술을 적용해 회사와 내 커리어 발전에 모두 기여해 기쁘다”고 말했다. 그는 “지난 2년은 즐겁고 의미 있는 여정이었다”며 감사를 전했다.

린 부사장은 삼성전자 반도체(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당 임원으로 일했다가, 지난해 12월 31일자로 2년간의 계약 만료로 회사를 떠나게 됐다.

그는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC에서 1999~2017년 일한 반도체 패키징 분야의 베테랑 엔지니어다. 삼성전자는 2023년 초 패키징 관련 기술·제품 개발을 담당하는 어드밴스드패키징(AVP) 조직을 신설하면서 그를 영입했다.