미리 본 SK전시관…'AI 풀스택' 강점 부각·HBM3E 16단 제품 공개
SK하이닉스[000660], SK텔레콤[017670], SKC[011790], SK엔무브 등 SK 관계사는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 공동 전시관을 열었다.
CES 개막 하루 전인 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에 마련된 1천950㎡ 규모 SK 전시관에서는 대형 키네틱(Kinetic) LED로 꾸며진 입구부터 AI 경쟁력을 시각화하려는 의도가 전해졌다.
가로와 세로 각 2m LED 21장을 3열로 이어 붙인 입구 '혁신의 문'은 정육면체로 표현된 비트(bit)가 물결을 이루며 파도치는 형상을 이뤄, 전시관으로 입장하는 관람객을 압도했다.
SK전시관 입구에 설치된 '혁신의 문(Innovation Gate)' 모습 |
SK 관계자는 "입구는 전시 핵심 소재 중 하나인 AI 데이터센터에서의 역동적인 데이터 흐름을 표현한 것"이라고 설명했다.
이어진 내부에서는 원형 LED 기둥을 중심으로 고대역폭 메모리(HBM), 자회사 솔리다임이 작년 11월 개발한 D5-P5336 122TB(테라바이트)를 포함한 eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품이 전시됐다.
데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 LPCAMM2, ZUFS 4.0 등 온디바이스 AI용 제품도 관람객을 맞게 된다.
차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리 잡을 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 지능형반도체(PIM), 이를 각각 적용해 모듈화시킨 CMM(CXL Memory Module)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다.
특히 관심을 끈 것은 SK하이닉스가 이번 전시에서 선보인 HBM3E 16단 제품 샘플로, 손톱 크기의 실물과 확대 제작한 목업(모형)이 함께 전시되며 카메라 세례를 받았다.
박명수 SK하이닉스 US·EU 영업담당(부사장)은 "AI 데이터센터와 관련한 역량은 SK하이닉스와 나아가 한국 메모리 산업이 앞으로 더 발전할 수 있는 튼튼한 기반"이라며 "SK하이닉스가 지난해에 이어 앞으로도 한국 반도체 사업과 글로벌 AI 발전에 기여할 수 있을 것"이라고 말했다.
AI 반도체 외에 전력 소모가 많은 데이터센터에서 전력을 내·외부 발전원에 분산하는 시스템 'AI 파워 오퍼레이터'와 데이터센터 액침 냉각 및 부분적 액체 냉각 기술도 소개됐다.
SK텔레콤은 북미 시장에 올해 출시할 예정인 AI 비서 서비스 에스터를 시연하고 CES 최고 혁신상을 받은 AI 기반 금융사기 탐지·방지 기술 '스캠뱅가드'를 전시했다.
SK텔레콤의 AI 개인 비서 에스터 |
이종민 SK텔레콤 미래 알앤디 랩장(부사장)은 "SK 그룹은 통신망에서부터 서비스에 이르기까지 대형 인프라를 운영한 노하우가 있고 에너지 계열사도 있어 AI 분야에 강점이 있다"고 말했다.
csm@yna.co.kr
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