곽동신 회장, 30억 자사주 취득 알리며
한화세미텍 등 경쟁사에 독한 견제구
“유야무야···소량만 수주 받는 형국될 것”
막 오른 HBM 장비 대전···기술력 과시
HBM 장비 올해 157% 고성장 전망
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곽동신 한미반도체(042700) 회장이 17일 사재로 30억 원 규모의 자사주 취득 계획을 발표했다. 이와 함께 경쟁사를 향해 “유야무야, 흐지부지하는 형국이 될 것”이라며 강도 높은 견제구를 날렸다. 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 장비 경쟁에서 독점 체제가 흔들릴 수 있다는 관측이 나오자 경쟁사에 대한 압도적 기술 격차를 과시해 1강 체제를 끌고 가기 위한 포석이라는 분석이 나온다.
곽 회장의 자사주 취득 예정 시기는 4월 15일부터다. 곽 회장이 2023년부터 취득해 온 누적 자사주 규모는 총 423억원 규모로 회사 지분율도 34%로 늘어난다.
곽 회장의 자사주 취득보다 더 관심을 끈 건 그의 발언이다. 그는 “후발업체인 ASMPT, 한화(000880)세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다” 면서 “ASMPT도 그랬 듯 이번에 SK하이닉스(000660)로부터 수주 받은 한화세미텍도 결국에는 유야무야, 흐지부지하게 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것”이라고 자신했다.
수년 전부터 HBM용 TC 본더를 개발해 온 한화세미텍은 세계 최대 HBM 공급사인 SK하이닉스와 파트너십을 강화하고 있다. 지난해 6월 SK하이닉스에 한 대의 TC본더를 테스트용 제품으로 제공한 데 이어 최근에는 공시를 통해 SK하이닉스와 210억 원 규모의 TC본더 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 수년 간 이 분야에서 독점 체제를 구축해 온 한미반도체에 대기업 계열사라는 체급 있는 경쟁 상대가 등장한 것이다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 해 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러(약 68조원)로 전년의 182억달러(약 26조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상했다. 또 다른 시장조사업체 가트너는 지난해 전체 D램 시장에서 HBM 매출 비중은 13.6%를 기록했고, 2028년 30.6%에 이를 것으로 전망했다.
한편 한미반도체는 TC 본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만 9530㎡(2만 7083평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 갖춘다. 올해 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공될 예정이다.
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허진 기자 hjin@sedaily.com
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