SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 컨퍼런스 ‘GTC 2025’에서 전시한 새로운 메모리 모듈 규격 ‘소캠’(SOCAMM)에 업계 시선이 쏠리고 있다. 미국 마이크론이 SK하이닉스, 삼성전자보다 먼저 양산에 성공하면서 엔비디아가 주도하는 AI 특화 메모리 모듈 경쟁에서 유리한 고지를 점했다는 분석이 나온다.

22일 업계에 따르면 소캠은 엔비디아 주도로 개발 중인 새로운 AI 서버용 메모리 표준이다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 확정하는 표준 규격 반도체와 달리 엔비디아가 독자적인 표준화를 시도하고 있다. 기존 AI 가속기의 전력 소모를 줄이면서 높은 성능을 낼 수 있도록 개발 중이라서 반도체 시장의 ‘게임체인저’로 기대를 모으고 있다.

SK하이닉스가 ‘GTC 2025’에 전시한 HBM4 모형(위)과 소캠(SOCAMM) 모습. SK하이닉스 제공

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소캠은 일반적으로 서버에 사용되는 ‘DDR’ D램 대신 저전력 D램(LPDDR) 기반으로 제작해 전력 소모를 3분의 1 수준으로 줄였다.

대역폭도 기존 D램 모듈 대비 2배 이상 높아 처리 속도도 빨라질 전망이다. 데이터가 오가는 통로인 I/O 핀 수가 기존 D램 모듈이 262개인데 비해 소캠은 694개다.

모듈 크기도 같은 용량의 기존 메모리 대비 3분의 1 수준에 불과해 제품 설계 제약을 크게 줄여준다. 탈부착이 가능한 모듈이어서 칩 교체가 용이하다는 장점도 있다.

업계에선 소캠이 메모리 시장에 AI 가속기 핵심 부품으로 자리잡은 고대역폭 메모리(HBM)만큼의 파장을 일으킬 수 있따는 관측도 나온다.

엔비디아는 소캠을 현재 개발 중인 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘프로젝트 디지츠’에 사용할 것으로 알려졌다. 해당 제품은 책상 위에 놓을 정도의 작은 크기지만 슈퍼컴퓨터급 성능을 갖춰 고성능 AI PC의 대중화를 이끌 것으로 주목을 받는다.

미국 메모리 업체 마이크론이 양산에 돌입한 소캠(SOCAMM) 모습. 마이크론 제공

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소캠은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘그레이스 블랙웰 울트라’(GB300)에도 적용될 것으로 알려지면서 점차 메모리 시장 중심에 안착할 전망이다.

소캠도 조만간 HBM만큼 경쟁이 격화할 전망이다. SK하이닉스는 GTC 2025에서 업계 최초로 시제품을 선보였지만, 미국 마이크론이 곧이어 소캠 양산에 돌입했다고 밝히며 앞서 나갔다. 삼성전자는 앞서 “고객사와 소캠 검증을 진행 중”이라고 말한 바 있다.

이동수 기자 ds@segye.com

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