[앵커]

AI 시대의 대표적 부품 중 하나인 고부가 메모리 반도체, HBM에 대한 시장의 관심이 뜨겁습니다.

우리 기업들도 벌써부터 차세대 반도체 시장 선점에 나섰습니다.

배진솔 기자의 보도입니다.

[기자]

엔비디아가 다음 AI 칩 로드맵을 공개했습니다.

AI 반도체 시장의 '큰 손'이자 고부가 메모리 HBM의 최대 고객사라 관심이 집중됐습니다.

<젠슨 황 / 엔비디아 CEO (현지시간 18일)> "베라 루빈은 CPU(중앙처리장치)가 새로워 정말 대단합니다. 그레이스 (블랙웰) 성능의 두 배입니다.

다음 루빈 울트라는 2027년 하반기에 출시할 겁니다."

젠슨 황 엔비디아 CEO의 말 한마디에 우리 기업들도 분주해졌습니다.

엔비디아 AI 칩에 탑재되는 HBM은 단 수가 높고 다음 세대로 갈수록 성능이 좋아지지만 그만큼 기술 난도도 높아집니다.

엔비디아의 루빈은 처음으로 6세대 HBM인 'HBM4'가 탑재되는 제품입니다.

업계에선 HBM4는 '맞춤형' 제품으로 메모리 업체 간 새로운 승부처가 될 것으로 보고 있습니다.

<이종환/상명대 시스템공학과 교수> "AI 관련 소프트웨어들이 이제 더 발전되면서 지원할 수 있는 하드웨어 구현이 좀 필요하거든요. 그러려면 아무래도 성능이 좋은 HBM 메모리가 더 필요로 할 수밖에 없거든요."

현재 시장 주류인 5세대 HBM3E는 대부분의 물량을 SK하이닉스가 공급 중입니다.

SK하이닉스는 발빠르게 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 고객사에 공급한다고 발표했습니다.

공교롭게 같은 날 삼성전자는 주주들에게 사과하며 늦어도 하반기부터 HBM3E 생산을 늘릴 것이라고 했습니다.

"HBM4에서는 절대 작년의 과오를 되풀이하지 않겠다"고 다짐도 했습니다.

<한종희 / 삼성전자 부회장 (지난 19일)> "AI 산업 성장이 만들어가는 미래에 새로운 성장 동력을 확보할 수 있도록 로봇, 메드택, 차세대 반도체 등 다양한 영역에서 새로운 도전을 이어가겠습니다."

삼성전자는 올해 하반기 HBM4 양산을 목표로 하고 있습니다.

미국의 마이크론도 2년 내 HBM4 양산을 목표로 TSMC와 협력에 속도를 내고 있습니다.

연합뉴스TV 배진솔입니다.

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배진솔(sincere@yna.co.kr)