황철주 주성엔지니어링 회장

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주성엔지니어링이 실리콘 웨이퍼를 대체할 수 있는 3·5족 화합물 반도체 신기술 공급 확대를 올해 사업 목표로 제시했다.

황철주 주성엔지니어링 회장은 25일 용인 연구개발(R&D) 센터에서 열린 제30기 정기 주주총회에서 “현재까지 반도체 제조는 단결정 실리콘 웨이퍼에서만 가능하다”며 “주성은 3·5족 화합물로 어떤 기판에서도 트랜지스터를 구현할 수 있는 기술을 세계 최초로 상용화했다”고 밝혔다.

반도체 원재료인 실리콘을 원소 주기율표에서 3·5족에 해당하는 물질로 대체하면 전자 이동 속도를 높일 수 있다. 이를 통해 많은 비용이 소요되는 초미세 공정 없이 고성능 반도체를 만들 수 있다고 설명했다.

황 회장은 “3·5족 화합물 공정을 기반으로 반도체 제조 혁명을 주도하겠다”며 “이 기술을 메모리에 이어 시스템 반도체까지 적용할 수 있다”고 강조했다.

주성엔지니어링 용인 R&D센터. (사진=주성엔지니어링)

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주성엔지니어링은 이날 주총에서 황 회장 외아들인 황은석 사장을 사내이사에 선임했다. 삼성전자를 거쳐 지난해 회사에 합류한 황 사장은 사내이사 선임을 계기로 경영 보폭을 넓힐 전망이다. ASML코리아 대표 출신인 이우경 총괄 부회장도 사내이사에 임명됐다.

지주사 체제 전환 재추진 여부에도 관심이 쏠린다. 주성엔지니어링은 지난해 반도체 사업을 분할하고 자회사 대표에 황은석 사장을 내정했지만, 일부 주주 반대로 이 계획을 철회한 바 있다.

황 회장은 지주사 전환 계획을 묻는 주주 질문에 “앞으로 어떻게 될지 잘 모르겠다”며 “지주사 전환이 뜻대로 되지 못해 아쉬운 점이 있지만, 기업은 세계 시장과 경쟁 구도 변화에 따라 준비해야 하는 만큼 회사가 지속 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

용인=

이호길 기자 eagles@etnews.com

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