HBM 분야 경험이 있는 D램 패키징 엔지니어를 채용하는 애플의 공고. <애플>

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세계 최대 테크기업 중 한 곳인 애플이 고대역폭메모리(HBM) 분야에 전문성을 가진 D램 엔지니어 채용에 나서 관심이 쏠린다.

19일 애플 공식 채용 페이지에 따르면 애플은 지난주부터 D램 엔지니어를 채용하기 위한 절차를 진행하고 있다.

이 직무는 애플의 미래 제품에 필수적인 차세대 메모리 패키지의 개발과 인증을 담당한다. 핵심 기술 책임자로 메모리 반도체 공급사의 로드맵을 이끌고 내부 SoC(시스템온칩)·시스템 팀과 협력하는 업무를 담당한다. 초기 아키텍처 컨셉트부터 인증까지 전체 제품 수명 주기를 총괄하는 높은 직책이다.

애플은 D램 다이와 SoC 간 패키지 기술을 분석하고 CoWoS, EMIB, SoIC, PoP 등 첨단 패키징 기술에 통합된 메모리 패키지 과제를 해결할 수 있는 엔지니어를 찾고 있다. 관련 분야에서 10년 이상의 경험을 가진 학사 이상의 엔지니어인 것이 필수 조건이다.

흥미로운 부분은 필수조건이 아닌 선호조건 부분이다. 애플은 HBM과 고성능 메모리 분야에 중점을 두고 10년 이상의 업계 경험을 보유한 석사나 박사 학위 소지자를 찾고 있다고 적었다. HBM 아키텍처에 대한 깊은 전문 지식을 갖고 있는 엔지니어를 찾고 있으며 TSV 설계, 다이 스태킹(CoW·WoW), 메모리 구성, 가상 채널과 열 관리 등에 대한 전문 지식이 필요하다고 기술했다. 내부 팀과 협업하고 외부 공급업체를 관리하기 위한 뛰어난 의사 소통 기술도 필요하다고 밝혔다.

애플은 스마트폰에 들어가는 D램 관련 엔지니어는 수시로 채용하고 있지만 D램이 들어간 패키징 관련 엔지니어 채용은 처음이다.

해당 엔지니어는 애플이 미국에서 제조하는 AI 서버와 데이터센터용 HBM을 담당하고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 HBM 공급사들을 관리하는 역할을 맡을 것으로 보인다.

애플은 지난달 23일 텍사스주 휴스턴 공장에서 미국산 첨단 서버가 생산을 시작했으며 애플의 ‘프라이빗 클라우드 컴퓨팅’과 ‘애플 인텔리전스’ 구동에 이바지할 것이라고 보도했다. 애플의 HBM은 자체 제조 서버에 탑재되어 AI 학습과 추론 서비스에 이용될 것으로 예상된다.

애플은 그동안 자체 AI 학습을 위해 구글 클라우드의 TPU를 사용해왔다. 하지만 모든 아이폰에 ‘애플 인텔리전스’를 탑재하기 위해서는 대규모 AI 서버 투자가 필요하다. 애플은 자신들이 직접 개발한 칩을 기반으로 한 서버로 ‘프라이빗 클라우드 컴퓨팅’을 가동시켜야 하기 때문에 서버부터 디바이스까지 동일한 애플 칩을 사용할 예정이다.

애플의 자체 AI 서버에 HBM이 탑재되는 것은 삼성전자와 SK하이닉스 같은 메모리 회사들에게 긍정적인 소식이다. 애플의 서버에 자체 개발한 M 시리즈 칩이 탑재될 것은 예상됐지만 HBM이 사용될지는 알려져 있지 않았기 때문이다. 정확히 HBM이 아니더라도 첨단 패키징을 활용해 메모리를 SoC와 결합하는 구조를 검토하고 있는 것으로 추정된다.

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