LIG넥스원 판교하우스. [LIG넥스원 제공]

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[헤럴드경제=박혜원 기자] LIG넥스원이 능동위상배열(AESA) 레이다 및 합성개구레이다(SAR) 반도체 국산화에 나선다.

5일 LIG넥스원은 국방기술진흥연구소와 ‘능동위상배열레이다용 X-밴드 공통 MMIC 및 Front-End Module 플랫폼 개발’ 및 ‘무인항공기 SAR를 위한 광대역 공통 MMIC 및 Front-End Module 플랫폼 개발’ 등 2개의 연구과제를 수행하기 위한 협약을 지난달 28일 체결했다고 밝혔다.

국방반도체는 무기체계 필수 부품이지만 현재 해외 의존도가 매우 높은 상태다. 특히 AESA 레이다 반도체는 다기능 레이다, 전투기 AESA 레이다, 저피탐무인편대기, 한국형스텔스무인기 레이다 및 광대역 레이다 등에 적용 가능한 핵심 소자다.

LIG넥스원은 수출용 공랭식 AESA 레이다를 확보 중이다. 이번 과제 수행으로 AESA 레이다의 핵심부품인 반도체까지 국산화한다면 향후 국방과학연구소가 주도할 유무인 전투기의 고성능 AESA 레이다 사업에서도 안정적인 공급망 확보가 가능할 것으로 전망된다.

LIG넥스원 관계자는 “국방반도체의 자립은 단순히 기술 개발을 넘어 우리 군이 무기체계를 안정적으로 운용할 수 있는 기반을 마련한다는 점에서 큰 의의가 있다”며 “LIG넥스원은 국가 차원의 지원을 바탕으로 국방기술진흥연구소를 비롯한 산학연과 긴밀히 협력해 국산화 개발 성공에 기여하도록 최선을 다 할 것”이라고 밝혔다.