넥스트칩 차량용 반도체 이미지. 넥스트칩 제공

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[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 기업 넥스트칩은 내년 1월 6~9일 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026' 전시회에서 웨스트홀 단독 부스를 운영한다고 5일 밝혔다.

넥스트칩은 CES 2026 전시장에서 온디바이스 제품인 'APACHE6' 기반으로 레이다와 카메라 퓨젼 차세대 자동차 비전 솔루션을 글로벌 파트너사와의 협업 기술로 선보일 예정이다. 이번 부스는 기존 웨스트게이트호텔 데모 스위트에서 벗어나, 모든 기술을 한 공간에서 경험할 수 있는 오픈된 확장형 전시로 마련했다.

넥스트칩은 이번 CES에서 △센서 △ISP △비전 SoC △소프트웨어로 이어지는 엔드투엔드(End-to-End) 비전 플랫폼을 공개한다. 대표 전시 품목은 자율주행과 ADAS 핵심 센서인 카메라 관련 ISP, 반도체 자체에서 데이터 처리 및 연산이 가능한 APACHE6을 활용한 품목들로 이뤄져 있다.

ISP는 자율주행과 ADAS 중앙형 아키텍처 트랜드에 카메라 수가 늘어나는 트렌드와 관련, 이 부분 화질과 다양한 해상도 지원, 반도체 하나로 다수 카메라를 지원할 수 있는 'Distributed ISP' 콘셉트다.

APACHE6은 '12TOPS'라는 적은 연산력에도 불구하고 △ADAS △인캐빈 △IVI까지 구현이 가능하다는 것을 데모를 통해 보여줄 예정이다. 이는 글로벌 ADAS 규정을 만족해 볼륨 마켓을 겨냥할 수 있다. 인캐빈은 카메라만이 아닌, ToF 센서와의 연동으로 다양한 애플리케이션 확장성까지 보여준다.

또한 넥스트칩 레벨2+ 진입형 ADAS 아키텍처는 자율주행 소프트웨어 전문기업 에이아이모티브(aiMotive) 실시간 검증 플랫폼 'aiDrive HILS'를 기반으로 전시된다. 차량 모형을 활용해 센서 입력과 ISP 처리, APACHE6 판단까지 이어지는 ADAS 파이프라인을 시각적으로 보여주며, △FMVSS △EuroNCAP △GSR 규제 시나리오 대응 데모도 포함된다.

이와 함께 CES 혁신상을 받은 3D ToF 센싱 전문기업 H사의 고정밀 ToF 솔루션도 넥스트칩 부스에서 소개된다. 넥스트칩 ISP·센서 모듈과의 결합을 통해 로보틱스와 스마트 모빌리티, 인캐빈 센싱 등 다양한 분야로 확장이 가능한 응용 사례를 제시한다.

넥스트칩 관계자는 "CES 2026은 자사가 단독 부스에서 통합 비전 플랫폼을 선보이는 첫 무대"라며 "APACHE6 기반 협업 생태계를 중심으로 차세대 ADAS와 인캐빈, 로보틱스 기술의 새로운 기준을 제시할 것"이라고 말했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자

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