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반도체 패키징 및 테스트 전문기업인 제이셋스태츠칩팩코리아와 스태츠칩팩코리아가 12월 4일 제62회 무역의 날을 맞아 각각 20억불 수출의 탑과 8억불 수출의 탑을 수상했다. 회사는 인천을 대표하는 글로벌 반도체 후공정 기업으로서 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여해 온 공로를 인정받았다.

스태츠칩팩코리아는 2015년 인천 중구 자유무역지역 10만㎡ 부지에 신공장을 완공해 기존 이천 공장을 이전했고, 2016년에는 사업 확장을 위해 새 법인인 제이셋스태츠칩팩코리아를 설립했다. 제이셋스태츠칩팩코리아는 스태츠칩팩코리아 바로 옆 13만㎡ 부지에 3차례에 걸쳐 크린룸 증축을 진행해 현재까지 생산 규모를 확대해 왔다. 두 법인은 외국인 투자처가 달라 분리되어 있지만, 동일한 대표이사가 경영을 맡아 사실상 하나의 통합 기업으로 운영되고 있다.

회사는 1984년 현대전자 반도체조립사업부에서 출발해 약 40년 동안 반도체 후공정(조립·패키징)과 테스트 기술을 제공해 왔으며, 현재는 세계 반도체 후공정 분야 3위에 올라서는 등 글로벌 경쟁력을 확보했다. 최근 반도체 시장은 3D 패키지, 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 팬아웃 패키지 등 고도화 제품 수요가 급증하고 있으며, 초미세 공정·저전력 제품·복잡한 설계 등 기술 고도화 요구가 커지고 있다. 회사는 이러한 기술 변화에 대응하기 위해 5G mmWave, HPC(고성능컴퓨팅), AI, 자동차용 반도체 등 신흥 산업 분야에서 활용되는 첨단 패키징 기술 개발에 집중하고 있다.

특히 매년 전체 매출액의 10% 이상을 연구개발에 투자해 차세대 반도체 기술 개발과 생산 시설을 확보하고 있으며, 선제적 투자를 기반으로 기존 고객사의 수요 확대와 신규 해외 고객 발굴에 성공하며 글로벌 시장을 지속적으로 넓혀가고 있다. 이를 통해 대한민국의 수출 경쟁력 강화와 반도체 산업 발전에 중요한 역할을 수행하고 있다는 평가를 받고 있다. 현재 회사는 퀄컴, TSMC, 인텔, 삼성전자 등 4차산업혁명을 이끄는 50여개 글로벌 기업의 파트너로 어께를 나란히 하고 있다.

인천국제공항이 위치한 영종도로 본사를 이전한 2015년 당시 2,051명이던 임직원 수는 2025년 현재 4,515명으로 약 2.2배 증가했다. 두 회사는 양질의 일자리를 창출하고 직원 복지를 강화하는 ‘일하기 좋은 회사’ 구축에도 힘쓰며 지역경제 활성화와 산업 성장에 기여하고 있다.