[윤상호 기자]

삼성전자는 '갤럭시 S26'과 '갤럭시 S26플러스'에 삼성전자 '엑시노스2600' AP를 장착한다/사진=삼성전자 반도체 홈페이지

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

삼성전자가 '갤럭시 S26'의 두뇌 '엑시노스2600'을 공개했다. 시스템LSI사업부(팹리스)와 파운드리사업부(파운드리)가 칼을 갈았다. SK하이닉스는 인텔 서버용 메모리반도체 공략을 강화했다. 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 범용 D램 시장에서도 주도권을 잡겠다는 계획이다. 차세대 서버 D램 경쟁도 점화했다. 고대역폭메모리(HBM)가 유발한 반도체 슈퍼사이클(장기 호황)이 다른 분야로 퍼지는 모양새다.

19일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 공략을 확대했다.

삼성전자는 애플리케이션프로세서(AP) 및 파운드리 반격을 선언했다.

삼성전자는 '삼성전자 반도체 홈페이지'를 통해 엑시노스2600을 발표했다. 이 제품은 삼성전자 디바이스설루션(DS)부문 시스템LSI사업부가 설계하고 DS부문 파운드리사업부가 생산한다. 삼성전자 파운드리 최신 공정인 2나노미터(nm) 게이트올어라운드(GAA)를 활용한다. 사실상 첫 대형 2nm 공정 대량 양산 제품이다.

엑시노스2600 중앙처리장치(CPU)는 10개 코어를 갖췄다. 빅코어 1개 미들코어 9개다. 빅코어는 Arm C1-울트라 기반 미들코어는 Arm C1-프로 기반이다. 미들코어는 고성능 코어 3개 고효율 코어 6개로 구성했다. 속도는 빅코어 3.8기가헤르츠(GHz) 고성능 코어 3.25GHz 고효율 코어 2.75GHz다. 전작대비 39% 성능을 향상했다.

신경망처리장치(NPU)는 전작대비 생성형 인공지능(AI) 성능을 113% 향상했다. 롬(ROM)부터 하이브리드 양자내성암호(PQC)를 지원한다. 그래픽처리장치(GPU)는 '이클립스960'이다. 연산 성능을 전작대비 2배 높였다. 레이트레이싱 성능은 전작대비 50% 키웠다. AI 기반 이미지 처리 기술을 포함했다. 최대 3억2000만화소 카메라를 구동할 수 있다.

삼성전자 '엑시노스2600'은 업계 최초로 HPB를 장착했다/사진=삼성전자 반도체 홈페이지

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

업계 최초로 히트 패스 블록(HPB)을 장착했다. 내부 열 저항은 최대 16% 낮췄다. 발열 관리 신기원을 열었다.

삼성전자 디바이스경험(DX)부문 모바일경험(MX)사업부는 '갤럭시 S26'과 '갤럭시 S26플러스'에 엑시노스2600을 탑재한다. 성능과 공급 안정성을 어느 정도 확보한 것으로 여겨진다.

삼성전자 반도체 사업은 메모리반도체가 번 돈을 팹리스와 파운드리가 까먹는 구조다. AI발 반도체 슈퍼사이클에서도 삼성전자 팹리스와 파운드리는 아직 재미를 보지 못하고 있다. 엑시노스2600의 성패는 이 부분에도 영향을 미칠 가능성이 있다. 갤럭시 S26에서 AP와 파운드리 경쟁력을 증명하면 엑시노스 판매처 확대 파운드리 고객사 확보에 도움이 될 전망이다. 이 경우 MX사업부도 모바일 AP 가격 협상력을 높일 수 있다.

SK하이닉스는 5세대 10나노미터(nm) 급(1b 나노) 32기가비트(Gb) 기반 서버용 D램 모듈 '256기가바이트(GB) 더블데이터레이트(DDR)5 알딤(RDIMM: Registered Dual In-line Memory Module)'에 대해 인텔 데이터센터(DC) 인증을 획득했다. 이번 인증은 인텔 '제온6 플랫폼' 대상이다. 업계 최초다.

SK하이닉스 '1b나노급 32Gb 기반 256GB DDR5 알딤'/사진=SK하이닉스 제공

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

SK하이닉스는 HBM 우세로 지난 3분기까지 3분기 연속 D램 매출 1위를 달성했다. D램 시장은 HBM 시장 급증으로 범용 D램 공급 부족이 심화하는 상황이다. PC 및 서버용 D램 등 가격이 HBM 수준까지 올라가는 추세다.

인텔은 서버용 CPU 점유율 1위다. 인텔 인증을 통과하면 일반 DC용 서버 공급 제약이 사라진다. AI DC용 서버도 GPU와 NPU 등을 통제하기 위해선 CPU가 필요하다. 방대한 데이터를 수용하고 AI 학습과 추론을 진행하려면 고용량 고성능 메모리가 필수다.

SK하이닉스는 "이를 발판으로 글로벌 주요 DC 사업자와 협력을 확대하고 급증하는 서버 고객 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어가겠다"라며 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상하고 전력 소모량은 기존 3세대 10나노미터급(1a나노) 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 18%까지 줄였다"고 설명했다.

이상권 SK하이닉스 D램상품기획담당은 "서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실했다"라고 평가했다.

한편 삼성전자와 SK하이닉스는 '소캠(SOCAMM: Small Outline Compression Attached Memory Module)' 시장 주도권 경쟁도 시작했다. 소캠은 알딤 대비 55% 전력 소모량이 적다. 차세대 서버용 D램으로 주목을 받는다.

최근 삼성전자는 소캠2 샘플을 엔비디아에 전달한 것으로 알려졌다. 엔비디아 차세대 GPU '베라 루빈'용이다. SK하이닉스 마이크론테크놀로지도 이 시장을 노리고 있다.

윤상호 기자 crow@techm.kr

<저작권자 Copyright ⓒ 테크M 무단전재 및 재배포 금지>