한미반도체 TC본더

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한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 열 압착(TC) 본더 시장에서 점유율 1위를 차지했다고 22일 밝혔다.

회사는 시장조사업체 테크인사이츠 자료를 인용, 올해 3분기 누적 매출 2억4770만달러(약 3660억원)로 HBM용 TC 본더 시장 점유율 71.2%를 기록했다고 설명했다.

TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 반도체를 고온·고압으로 접합하는 장비다. 인공지능(AI) 필수 메모리인 HBM 시장 성장에 힘입어 TC 본더 수요도 지속 증가할 것으로 예상된다.

한미반도체 관계자는 “현재까지 HBM 장비 특허를 총 150건 보유하고 있다”며 “HBM4용 'TC 본더 4' 대량 생산 체제를 갖춘 데 이어 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'도 출시하겠다”고 말했다.

HBM용 TC 본더 시장 점유율. (자료=테크인사이츠)

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이호길 기자 eagles@etnews.com

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