[디지털데일리 고성현기자] 어플라이드 머티어리얼즈가 미국 실리콘밸리에 짓는 신규 에픽(EPIC)센터에 삼성전자가 합류했다.

어플라이드는 삼성전자가 50억 달러 규모의 신규 에픽센터에 합류했다고 13일 밝혔다. 에픽센터는 어플라이드가 올해 개소할 예정인 반도체 공정 기술 및 제조 장비 협력 연구개발(R&D) 시설이다.

에픽센터 공동 개발 프로그램은 ‘고속 공동 혁신(High-velocity co-innovation)’을 통해 차세대 반도체 기술의 개발과 도입을 가속하도록 설계된다. 해당 프로그램은 현 세대보다 수 노드 앞선 칩을 위한 신소재 및 공정 기술을 목표로 한다. 특히 첨단 패터닝과 식각, 증착 공정의 원자 수준 혁신을 통해 차세대 로직 및 메모리 반도체 구현에 집중할 계획이다.

에픽센터는 미국 내 역대 최대 규모 첨단 반도체 장비 R&D 투자 사례다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술의 상용화 소요 시간을 획기적으로 단축하도록 설계됐다. 긴밀한 협업과 신속한 학습 주기를 통해 속도와 정확성, 효율성을 극대화하는 것이 핵심이다.

에픽센터는 협업 R&D를 위한 최첨단 클린룸을 갖춰 2026년 가동을 목표로 현재 순조롭게 구축되고 있다. 기존 칩 개발 주기는 순차적이고 분절화된 과정이었지만 에픽 모델은 병렬 개발과 민첩한 공정 전환, 차세대 공정에 대한 생태계 전반 조기 접근이 가능해 그 기간을 대폭 단축한다. 이를 통해 기업들은 제품 로드맵을 가속하고, 상용화 성공률을 높이며, R&D 투자 대비 수익을 극대화할 수 있다.

게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "전 세계적인 AI 인프라 확대가 에너지 효율적인 칩에 대한 전례 없는 수요를 견인하고 있다"며 "반도체의 가파른 혁신 속도에 대응하기 위해 우리 업계는 차세대 제조 기술 실현의 협업 방식을 근본적으로 재정립하고 재설계해야 한다. 삼성전자가 EPIC 센터에 합류해 어플라이드와 긴밀히 협력함으로써 첨단 기술 상용화가 그 어느 때보다 앞당겨 질 것”이라고 밝혔다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장은 "삼성전자와 어플라이드 머티어리얼즈는 오랜 파트너십을 통해 최첨단 반도체 장비 기술을 함께 발전시켜 왔다"며 "새로운 EPIC 센터에서 양사 간 기술 협력이 한층 더 심화되길 기대한다"고 전했다.

프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 "첨단 반도체의 복잡성이 높아짐에 따라 전체 공정 단계를 동시 개발하는 것이 디바이스의 성능과 수율, 비용을 좌우하는 핵심이 됐다. 이것이 바로 EPIC 센터가 설립된 목적"이라며, "삼성전자를 첫 번째 창립 멤버로 맞이해 영광이다. 반도체 생태계의 새로운 혁신 엔진으로서 EPIC 센터의 독보적 역량을 선보일 수 있어 기쁘다”고 말했다.

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