■AI프리즘 [CEO 뉴스]
빅테크 자사주 56조 줄여 AI에 집중
갤럭시S26 가격 인상...칩플레이션 확산
SK하이닉스 커스텀 HBM 승부수
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▲ AI 프리즘* 맞춤형 경제 브리핑
* 편집자 주: ‘AI PRISM’(Personalized Report & Insight Summarizing Media)은 한국언론진흥재단의 지원을 받아 개발한 ‘인공지능(AI) 기반 맞춤형 뉴스 추천 및 요약 서비스’입니다. 독자 유형별 맞춤 뉴스 6개를 선별해 제공합니다
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[주요 이슈 브리핑]
■ 美 빅테크 주주환원 축소, AI 투자로 자금 재배치: 아마존·MS·메타·오라클·알파벳 등 5개사의 지난해 자사주 매입 규모가 2021년 대비 약 56조 원 감소했다. 올해 AI 투자 규모가 5620억 달러(약 813조 원)로 불어날 전망인 가운데 국내 기업들도 주주환원과 미래 투자 간 자원 배분 전략을 재점검해야 할 시점이라는 분석이 나온다.
■ 칩플레이션發 가격 인상 도미노, 스마트폰 시장 판도 변화: 삼성전자(005930)가 갤럭시 S26부터 폴더블폰·노트북까지 줄줄이 가격 인상을 예고하면서 MX사업부 영업이익이 전년 대비 40% 이상 감소할 것으로 추산된다. 다만 중저가폰 원가가 25% 급등하며 중국 업체들이 더 큰 타격을 받아 프리미엄 전략을 앞세운 삼성·애플의 양강 구도가 굳어질 것이라는 전망도 제기됐다.
■ 트럼프 관세, 무역적자 축소 실패로 ‘자충수’ 논란: 지난해 미국 총수입액이 4조 3338억 달러로 사상 최대를 기록하며 관세 정책의 실효성에 의문이 커지고 있다. 중국산 수입이 30% 급감한 반면 멕시코·베트남·대만 등에 대한 적자가 사상 최대로 치솟는 ‘풍선효과’가 나타나 글로벌 공급망 재편이 가속화되는 양상이다.
[기업 CEO 관심 뉴스]
1. ‘AI 올인’ 美 빅테크, 주주환원도 줄였다
- 핵심 요약: 아마존·MS·메타·오라클·알파벳 5개사의 지난해 자사주 매입이 1103억 달러로 2021년(1493억 달러) 대비 약 390억 달러(56조 원) 줄었다. 아마존은 3년간 자사주 매입이 0달러였고, 오라클은 전년 대비 93% 이상 축소하는 등 AI 투자에 자금을 집중 투입하는 모습이다. 올해 5개사의 AI 투자 규모는 5620억 달러(약 813조 원)로 불어날 전망이며, 로이터통신은 투자자들이 즉각적 이익보다 장기 성장에 주목하고 있다고 분석했다. 한편 국내에서 자사주 소각 의무화를 핵심으로 한 3차 상법 개정 흐름과 대비되면서 국내 기업의 투자 여력이 크게 떨어질 수 있다는 우려가 제기된다.
2. 갤럭시S·폴더블 줄줄이 인상 예고…수익 악화·점유율 확장 ‘기로’
- 핵심 요약: 삼성전자가 갤럭시 S26 기본형을 125만 원, 울트라를 200만 원 이상으로 인상하고 갤럭시 북6·폴더블폰까지 가격 인상을 예고했다. KB증권은 MX사업부의 올해 영업이익이 7조 4000억 원으로 전년(12조 9000억 원) 대비 40% 이상 감소할 것으로 추산했다. 그러나 D램 가격 상승으로 저가폰 원가가 25% 급등하며 중국 비보·메이주·샤오미 등이 가격 인상이나 출시 취소, 출하량 축소에 나서면서 프리미엄 시장에서의 반사이익이 기대된다. 카운터포인트리서치는 올해 삼성전자와 애플이 각각 19%씩 점유율을 차지하며 양강 구도를 굳힐 것으로 전망했다.
3. 적자 대신 美영향력 감소...자충수 된 트럼프 관세
- 핵심 요약: 지난해 미국 총수입액이 4조 3338억 달러로 사상 최대를 기록했고, 상품 부문 적자도 1조 2409억 달러로 역대 최대 규모에 이르렀다. 중국산 수입이 30% 급감해 대중 무역적자가 21년 만에 최소치를 기록한 반면, 멕시코·베트남·대만·인도에 대한 적자는 모두 사상 최대로 커지는 풍선효과가 발생했다. 미국 농가도 큰 타격을 받아 대두 수출액이 전년 대비 47% 줄어든 175억 달러에 그칠 전망이다. NYT는 기업들이 공급망을 재편하고 주문을 우회했지만 생산 시설을 미국으로 대거 이전하지는 않았다고 지적했다.
4. SK하이닉스(000660) ‘커스텀 HBM’ 승부수
- 핵심 요약: SK하이닉스가 미국 새너제이 R&D센터에서 RTL 설계와 SoC 아키텍처 역량을 갖춘 ‘AI 메모리 솔루션 아키텍트’를 채용하며 맞춤형 HBM 시대를 선제적으로 준비하고 있다. HBM4E부터 베이스 다이에 맞춤형 로직 공정이 본격 적용되면서 고객사별 연산 기능 강화·전력 효율 최적화가 핵심 경쟁력으로 부상할 전망이다. 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지에서는 SiP(시스템인패키지) 기술 담당자를 영입해 TSMC CoWoS 공정 의존도를 낮추려는 시도도 병행하고 있다. 업계에서는 메모리가 단순 저장장치를 넘어 시스템의 일부로 통합되는 시대에 SK하이닉스가 ‘토털 솔루션’ 공급자로의 전환을 가속화하는 것이라는 해석이 나온다.
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강도원 기자 theone@sedaily.com성예현 AX콘텐츠랩 기자 jb15489@sedaily.com
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