한 달 만에 재회…SK하이닉스, HBM4 등 AI 메모리 실물 전시
지난달 미국에서 '치맥 회동'을 가진 데 이어 약 한 달 만의 재회로, 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 비롯한 인공지능(AI) 반도체 협력 방안이 주요 의제가 될 것으로 예상된다.
신간 '슈퍼모멘텀' 펼쳐보이는 젠슨 황 엔비디아 CEO |
5일 재계에 따르면 최 회장은 오는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2026 행사에 참석할 계획이다. 최 회장이 GTC 현장을 직접 찾는 것은 이번이 처음이다.
GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 기술 콘퍼런스로, AI 반도체와 컴퓨팅을 중심으로 로봇, 자율주행 등 다양한 산업 분야의 최신 기술과 생태계를 소개하는 자리다.
특히 올해 행사에서는 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'을 공개할 것으로 예상되면서 업계의 관심이 집중되고 있다.
이 제품에는 차세대 HBM인 HBM4가 적용돼 SK하이닉스를 비롯한 메모리 반도체 기업들과의 협력 구도도 주요 관전 포인트로 꼽힌다.
엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌으나, HBM4 시장에는 삼성전자가 먼저 진입한 상태다.
SK하이닉스는 현재 HBM4에 대해 고객 요청 물량을 양산하며 최적화를 진행하고 있다. GTC에서 공개되는 베라 루빈에는 삼성전자의 HBM4가 적용될 것으로 예상된다.
위스키 선물하는 젠슨 황 최고경영자 |
이런 가운데 최 회장과 젠슨 황 CEO는 행사 기간 만나 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안 등을 논의할 것으로 관측된다.
AI 데이터센터 확대로 고성능 메모리 수요가 급증하는 만큼 HBM4를 넘어 차세대 HBM 기술 개발 협력이나 AI 인프라 분야 전반에 대한 전략적 협력 방안도 논의될 가능성도 있다.
SK그룹이 반도체뿐 아니라 에너지, 데이터센터 등 AI 인프라 사업을 확대하고 있는 만큼 양사 협력 범위가 넓어질 수 있다는 전망도 나온다.
SK하이닉스는 이번 GTC에서 엔비디아와 협력 중인 AI 메모리 기술과 설루션을 소개할 예정이다.
부스에 HBM4, HBM3E 등 AI 메모리 실물을 전시하고, 이 제품들이 탑재된 엔비디아의 AI 시스템도 함께 선보일 것으로 예상된다.
writer@yna.co.kr
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