주력 제품인 NVT 7700은 레이저 스크라이빙과 첨단 계측 기술의 완벽한 융합을 구현한다. 해당 레이저 공정은 업계에서 가장 높은 다이 파손 강도를 제공하는 레이저 공정으로, 기존 공정 대비 2~3배 높은 성능을 달성한다. 시간당 최대 30장의 웨이퍼를 처리할 수 있으며, 3 µm 미만의 배치 정확도를 구현하며, 시스템은 300nm 미만의 GR&R을 입증한다. Model 7700은 스크라이빙, 다이싱, 계측, 코팅, 세정, 코팅 후 베이킹을 장착 및 미장착 웨이퍼 모두에 대해 독립적이면서 동시에 수행할 수 있도록 설계된 다수의 시스템 모듈을 포함하며, 혼합 로트 처리를 지원한다. 시스템 소프트웨어 아키텍처는 레시피 기반 자동화를 통해 완벽한 자동화를 구현하며 OHV 호환성을 지원한다. 레이저 스크라이빙 및 다이싱 모듈은 초고속 공정을 기반으로 실시간 출력 조정이 가능하다. 또한 이 시스템은 완전한 SEMI 규격을 준수하며 2개 또는 4개의 로드 포트 구성을 지원한다.
NVT 6600 제품군은 동일한 혁신 기술을 기반으로 하면서도 통합 계측 기능이 필요하지 않은 생산 환경과 더 작은 장비 설치 공간이 요구되는 환경을 목표로 설계됐다. NVT 6600은 주력 장비와 동일한 코팅, 세정, 베이킹, 스크라이빙 및 다이싱 기능을 유지하면서도 더 높은 처리량을 제공한다.
NVT 5500은 특허받은 위상 기반 백색광 방식을 사용하는 독립형 계측 및 검사 시스템이다. 이 기술을 통해 이미지 스티칭 없이 전체 웨이퍼 스캔을 수행하면서 동시에 2D와 3D 정보를 제공하는 고속·고해상도 계측 시스템을 구현한다. 전용 계측 시스템인 NVT 5500은 다양한 기판에서 범프, 패드, 이물, 결함을 탐지할 수 있다. 또한 NVT 기술은 비전도성 필름(NCF)을 포함해 기존 경쟁 시스템에서는 탐지하기 어려웠던 다양한 박막을 감지할 수 있다.
2026년 중반 출시 예정인 NVT 9900 플랫폼은 레이저 기반 싱귤레이션 기술의 차세대 진화를 보여주는 시스템이다. 이 장비는 다이 준비 공정의 일부로 고속, 고품질 풀컷 레이저 스크라이빙 및 다이싱을 수행할 수 있도록 듀얼 레이저 구성을 탑재한다. 두 레이저는 파장, 펄스 폭, 출력, 펄스 에너지를 각각 다르게 설정할 수 있어 고객의 요구에 맞춘 레이저 싱귤레이션 옵션을 제공한다. 플라즈마 다이싱과 함께 사용하거나 이를 대체할 수 있는 NVT 기술 플랫폼은 백엔드 공정 기술에서 중요한 발전을 의미한다. 자세한 정보는 웹사이트 www.nanovtech.comwww.nanovtech.com [file:///D:/SynologyDrive/260305_8_4632459-1-6 (Nanoverse Technologies, Limited)/www.nanovtech.com]을 방문하거나 어드밴스드 패키징 로드맵 지원과 관련한 상담으로 확인할 수 있다.
사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2925546/NANOVERSE_TECHNOLOGIES_INC__NVT_7700.jpg?p=medium600[https://mma.prnasia.com/media2/2925546/NANOVERSE_TECHNOLOGIES_INC__NVT_7700.jpg]?p=medium600
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출처: Nanoverse Technologies, Limited
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