삼성전자가 미국에서 열리는 엔비디아 개발자 콘퍼런스(GTC) 2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 7세대 HBM(HBM4E) 실물 칩을 처음 공개한다. 세계 최대 인공지능(AI) 생태계 행사에서 차세대 HBM 기술을 경쟁사들보다 먼저 선보이며 엔비디아 차기 AI 칩 공급망에서 존재감을 확대하려는 행보로 풀이된다.

삼성전자가 업계 최고 성능의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하를 시작했다고 12일 밝혔다. 사진은 삼성전자 HBM4가 양산 출하되는 모습./삼성전자 제공

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삼성전자는 16일부터 19일(현지 시각)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼를 공개한다고 밝혔다. 이번 전시에는 지난 2월 업계 최초로 양산 출하에 성공한 HBM4 제품도 함께 소개됐다.

HBM4E는 HBM4의 후속 제품으로 성능을 크게 높인 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 1c D램 공정과 4나노 기반 베이스 다이를 적용해 핀당 최대 초당 16 기가비트(Gbps) 속도와 최대 4TB/s 대역폭을 지원하는 HBM4E를 개발 중이다.

현재 AI용 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 HBM3E를 중심으로 엔비디아 공급망에서 앞서 있다는 평가가 많다. 다만 이번 GTC에서 삼성전자는 차세대 기술인 HBM4E를 선제적으로 공개하면서 경쟁사 대비 빠른 개발 속도를 과시했다.

AI 반도체 시장의 세대 교체도 HBM4 등장과 함께 본격화되는 분위기다. 삼성전자는 지난달 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 차세대 HBM 경쟁에서 반격에 나섰다. HBM4는 기존 HBM3E 대비 속도와 전력 효율이 크게 향상된 제품으로, 차세대 AI GPU에 탑재될 핵심 메모리로 꼽힌다.

SK하이닉스 역시 HBM4 전환을 준비 중이지만 삼성전자가 양산 시점을 앞당기며 기술 격차를 빠르게 좁히는 모양새다. 마이크론은 HBM3E 제품을 중심으로 AI 메모리 시장을 공략하고 있지만 HBM4 개발 일정에서는 한국 기업들보다 다소 뒤처진 것으로 평가된다.

AI 반도체 경쟁이 GPU 중심에서 메모리와 패키징을 포함한 시스템 경쟁으로 확대되고 있다는 점도 주목된다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’은 GPU와 CPU, 메모리, 스토리지가 하나의 시스템으로 통합되는 구조로, 해당 플랫폼에 채택되는 공급사는 차세대 AI 데이터센터 시장에서 안정적인 수요를 확보할 가능성이 크다. 메모리와 파운드리, 패키징 역량을 동시에 보유한 삼성전자가 이러한 변화 속에서 경쟁력을 확보할 수 있다는 분석이 나온다.

삼성전자는 이번 행사에서 ‘HBM4 히어로 월(Hero Wall)’ 전시를 통해 메모리와 파운드리, 패키징 기술을 결합한 반도체 개발 역량을 소개했다. 또한 베라 루빈 플랫폼에 적용되는 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 소캠(SOCAMM)2 ▲서버용 SSD PM1763 등을 함께 전시하며 엔비디아 AI 플랫폼을 구성하는 메모리 솔루션을 공개했다.

행사 둘째 날에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표자로 나선다. 송 센터장은 엔비디아 차세대 시스템을 지원하는 삼성의 메모리 전략과 AI 인프라 기술 방향을 소개할 예정이다.

반도체 업계 관계자는 “기존 HBM3E 시장에서는 SK하이닉스가 앞서 있었지만 삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산에 이어 HBM4E까지 공개하면서 차세대 경쟁이 본격화되는 분위기”라며 “GPU 중심이던 경쟁이 메모리와 패키징까지 포함한 시스템 경쟁으로 확대되면서 삼성의 경쟁력이 부각되고 있다”고 말했다.

최효정 기자(saudade@chosunbiz.com);정두용 기자(jdy2230@chosunbiz.com)

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