[디지털데일리 김문기기자] 마이크로칩테크놀로지는 정교한 그래픽을 지원하는 차량용 휴먼 머신 인터페이스(HMI) 수요에 대응하기 위해 하이브리드 마이크로컨트롤러(MCU) 시스템 인 패키지(SiP) 'SAM9X75D5M'를 출시했다고 25일 밝혔다.

신제품 SAM9X75D5M은 Arm926EJ-S 프로세서와 512Mbit DDR2 SDRAM을 단일 패키지에 통합한 것이 특징이다. 차량용 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 Grade 2 인증을 획득했으며, 최대 10인치 디스플레이와 1024×768 픽셀의 XGA 해상도를 지원한다. 이를 통해 개발자들은 기존 MCU 기반의 익숙한 개발 환경을 유지하면서도 마이크로프로세서(MPU) 수준의 높은 처리 성능을 활용할 수 있다.

적용 분야는 디지털 콕핏 클러스터, 이륜 및 삼륜 차량용 스마트 클러스터, 공조(HVAC) 제어, 전기차(EV) 충전기 등 다양하다. 특히 디스플레이 시리얼 인터페이스(MIPI DSI), 저전압 차동 신호(LVDS) 및 병렬 RGB 데이터 등 유연한 인터페이스 옵션을 제공해 차량용 디스플레이 구현에 최적화됐다.

설계 편의성과 공급 안정성도 강화했다. DDR2 메모리를 패키지에 직접 통합해 인쇄회로기판(PCB) 레이아웃을 간소화하고 라우팅 복잡도를 낮췄다. 이는 개별 메모리 조달에 따른 수급 제약 리스크를 최소화하고 장기적인 공급 안정성을 확보하는 데 도움을 준다. 연결성 측면에서는 CAN FD, USB, 기가비트 이더넷(GbE)과 시간 민감형 네트워크(TSN) 프로토콜을 지원한다.

개발 환경으로는 MPLAB X 통합 개발 환경(IDE)과 MPLAB Harmony 소프트웨어 프레임워크를 지원한다. FreeRTOS, Eclipse ThreadX 등 다양한 실시간 운영체제(RTOS) 기반 개발이 가능하며, 마이크로칩 그래픽 스위트(MGS)나 타사 그래픽 소프트웨어 툴을 활용해 풍부한 그래픽을 구현할 수 있다. 현재 5000개 수량 기준 개당 9.12달러에 구매 가능하다.

로드 드레이크 마이크로칩테크놀로지 MPU 사업부 부사장은 "SAM9X75D5M은 고성능 프로세서와 메모리를 단일 패키지로 통합해 SiP의 이점을 차량 시장에 제공함으로써 오토모티브 등급 솔루션의 새로운 기준을 제시한다"며 "기존 MCU 구현 방식보다 훨씬 더 많은 RAM 버퍼 공간을 제공하면서도 작은 PCB 면적에 구현할 수 있어 설계자가 제한된 공간에서도 복잡한 설계를 구현할 수 있는 유연성을 제공한다"고 말했다.

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