회사 측은 "전자 제품의 소형화, 고성능화로 반도체 장치들의 단자도 밀집화가 요구되고 있다"며 "이번 발명은 현재 사용 중인 CCSB(Cu core solder ball)보다 더 작은 사이즈의 대응이 가능하고 단점들을 보완할 수 있어 활용가치가 높다"고 말했다.
유승목 기자 mok@mt.co.kr
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