[강세 토픽] 반도체 - 후공정 소재 테마, ISC +6.13%, SFA반도체 +4.59%

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2020.04.01 09:43

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[반도체 - 후공정 소재] 테마가 강세다. 전일 대비 2.17% 상승세이다. ISC(095340)+6.13%, SFA반도체(036540)+4.59%, 네패스(033640)+4.53% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.

테마 설명

반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의 5가지 과정을 거침.
테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.
반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨. 후공정 장비업체 실적은 최근 2년간 그래픽카드 수요 확대로 고성능 D램 수요가 늘어나 테스트장비 업체 위주로 수혜. 후공정 소재업체 실적은 모듈패키징 업체가 반도체 미세화공정 변화로 소재 고도화와 방식 변경으로 수혜. 이외의 후공정 소재업체 실적은 반도체 공급량이 늘어나야 수혜.
일본 경제산업성이 7월 4일자로 반도체 및 디스플레이 핵심소재 3개 품목, 반도체 공정에서 빛을 인식하는 감광재인 포토레지스트, 반도체 회로 식각에 사용하는 불화수소, 디스플레이 공정에서 OLED 제조에 사용되는 플루오린 폴리이미드에 대해 수출 규제를 강화한 가운데 이어 한국을 화이트 국가 리스트에서 제외할 방침임을 표명함.
화이트 국가 지정 제외시 반도체, 첨단소재, 전자, 통신, 센서 등의 전략 물자와 군사 전용 우려가 있는 1,100여개 품목의 수입이 어려워질 것으로 전망.
특히 반도체 및 IT의 주요 핵심 소재 수입의 규제가 강화될 것으로 전망되어 핵심 수입 소재 및 장비의 국산화가 가능한 종목들이 최근 주목을 받는 경향을 보이고 있음.
(마지막 업데이트 2020. 1. 17)

※ 토픽은 종목 추천이 아닌 정보 제공을 목적으로 함. 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음.

관련 종목

종목	등락률	종목설명
ISC(095340)	+6.13%	반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조사.
SFA반도체(036540)	+4.59%	반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사.
네패스(033640)	+4.53%	반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조사.
하나마이크론(067310)	+4.18%	반도체 완제품패키징 제조사.
해성디에스(195870)	+2.54%	반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조사.
엠케이전자(033160)	+2.27%	반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조사.
오킨스전자(080580)	+2.14%	반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역 사업을 영위 중. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). 번인 소켓은 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트를 하여 불량을 검출해내는 번인테스트에 사용.
티에스이(131290)	+1.50%	반도체 장비 및 소모품 기업. 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
마이크로프랜드(147760)	+1.34%	반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조사.
한미반도체(042700)	+1.31%	반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조사.
아이텍	+0.47%	반도체 완제품패키징 테스트사.
리노공업(058470)	+0.40%	반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조사.
마이크로컨텍솔(098120)	-0.17%	반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket)을 주력으로 제조. 그 외 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품도 생산.
미래산업(025560)	-0.88%	반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산업체. 주요 매출처는 SK하이닉스, YMTC, MSV Systems & Services PTE LTD 등.