25일 업계에 따르면 티씨케이는 지난해 12월 말 SiC 링 재활용 업체 A사를 상대로 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기했다. 티씨케이는 A사가 자사의 물성과 공정 특허를 침해했다고 주장했다.
티씨케이 본사 전경. <사진=티씨케이> |
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SiC 링은 웨이퍼에 반도체 회로를 깎아내는 식각 장비에서 활용되는 소재다. 기존에는 실리콘(Si) 소재로 만든 링이 주로 쓰였으나, 내구성이 강한 SiC 링 수요가 커지고 있다.
티씨케이 SiC 포커스 링 |
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티씨케이는 SiC 링 분야에서 세계 시장 약 80% 점유율을 차지하고 있는 기업이다. 특히 고적층 3D 낸드플래시 반도체를 만드는 식각 공정에서 반드시 필요한 소재로 각광받으며 국내 최대 반도체 제조사에 제품을 공급한다. 미국, 일본 등 유력 식각 장비 업체와도 협력해 SiC 링을 납품하고 있다.
티씨케이는 최근 SiC 링 제조사가 국내에도 늘어나면서 재생 SiC 링 분야에서도 회사 기술을 모방하려는 시도가 늘어나고 있다고 주장한다.
A사를 상대로 특허침해소송을 제기한 이유도 여기에 있다. 티씨케이는 회사가 만든 SiC 링과 A사가 만든 제품 물성이 상당히 유사하다고 판단해 소송을 진행했다.
티씨케이 관계자는 “일부 회사에서 티씨케이의 영업 비밀을 침해하거나 티씨케이 고유 기술과 특허를 모방하면서 제품을 생산 및 판매하려는 것으로 보인다”고 밝혔다.
티씨케이의 이번 소송은 지난 2019년 9월 회사의 특허를 침해한 B사를 상대로 제기한 소송 이후 벌어진 두 번째 특허 소송이다.
회사는 수년 간 큰 비용과 노력을 들여 개발한 기술이 침해되는 것에 적극적으로 대응할 것이라고 밝혔다.
티씨케이 관계자는 “기술 및 특허 침해 행위에 단호하게 대처하고 앞으로도 소송을 포함한 모든 조치를 강구할 것”이라고 설명했다.
강해령기자 kang@etnews.com
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