[경향신문]

삼성전자가 사상 첫 네트워크 장비 ‘언팩’(제품 공개) 행사를 열고 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다. 혁신 신제품을 기반으로 글로벌 통신장비 시장의 주도권을 노리고 6G 기술투자에도 선제적으로 나선다는 계획이다.

삼성전자는 22일 밤 ‘삼성 네트워크: 통신을 재정의하다’라는 주제로 가상 이벤트를 열고 기지국용 차세대 핵심칩, 차세대 고성능 기지국 라인업 등 신규 5G 네트워크 솔루션을 공개했다. 2세대 5G 모뎀칩, 3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩, 무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩 등은 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다. 이 제품들은 내년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재된다. ‘3세대 듀얼밴드 콤팩트 매크로’ 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며, 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2400㎒의 대역폭도 지원한다.

시장조사업체 델오로에 따르면 지난해 글로벌 5G 통신장비 시장에서 삼성전자는 7.2% 점유율로 5위를 기록했다. 1위는 화웨이(31.7%), 2위는 에릭슨(29.2%), 3위는 노키아(18.7%), 4위는 ZTE(11%)였다.

삼성전자는 “급성장하는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주해 전 세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다”며 “5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR(확장현실), 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것”이라고 밝혔다.

노정연 기자 dana_fm@kyunghyang.com

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