[AI리포터]

아이폰11 보드에 장착된 U1칩 [사진: 나인투파이브맥]

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[디지털투데이 AI리포터] 애플이 차세대 제품 혼합현실(MR) 헤드셋 '비전 프로'와의 호환을 위해 아이폰 15 시리즈 초광대역(UWB)칩을 업그레이드한다.

19일(현지시간) IT매체 테크크런치는 애플 전문 애널리스트인 밍치궈 TF인터내셔널 애널리스트가 애플이 개발하고 있는 U1칩이라고 불리는 UWB칩에 대해 언급했다고 보도했다.

2019년 출시한 애플의 UWB칩은 에어드롭, 핸드오프 등 기기 간 페어링 및 공유 기능, 에어태그에서 정확한 위치 찾기 기능 등을 지원해 왔다.

밍치궈는 U1칩이 성능 향상과 전력 소비 감소를 위해 16나노(nm)가 아닌 7nm 공정으로 제작될 것이라고 말했다. U1칩은 아이폰15 시리즈에 탑재돼 비전 프로 사용을 수월하게 하며, 다른 애플 하드웨어가 지원할 수 없는 향상된 성능을 제공할 수 있다는 설명이다.

또한 2024년에 출시되는 애플 스마트폰은 와이파이7과 U1칩이 탑재될 수도 있다고 예측했다. 아울러 애플이 업그레이드하는 UWB칩이 애플의 차세대 생태계 통합에 앞장설 것이라고 전했다.

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