삼성전자 '엑시노스 2200' 삼성전자 제공

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[파이낸셜뉴스] 전 세계 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 업계 1위 미디어텍이 새 칩셋을 출시하며 점유율 확대에 속도를 내고 있다. 반면, 삼성전자는 올해 상반기 하락한 모바일 AP 시장점유율을 하반기에 끌어올리는 게 발등의 불이 되고 있다. 삼성전자는 차기 '갤럭시' 시리즈에 자체 모바일 AP '엑시노스' 탑재를 전환점으로 삼겠다는 구상이다.


13일 관련 업계에 따르면 대만 최대 팹리스(반도체 설계전문)인 미디어텍은 최근 모바일AP 신제품 '디멘시티 6100 플러스'를 첫 공개했다.

TSMC의 6나노미터(1nm=10억분의 1m)급 공정에서 생산된 이 제품은 5세대(G) 중저가 스마트폰용으로 제작됐다. 디멘시티 6100 플러스를 탑재한 스마트폰은 올해 3·4분기 중 출시될 예정이다. 미디어텍은 프리미엄(디멘시티 9000 시리즈), 미드레인지(디멘시티 8000 시리즈), 중저가(디멘시티 6000 시리즈) 등 가격대별로 칩셋을 세분화하며 시장을 공략하고 있다. 모바일 AP는 스마트폰 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다.

과거 중국 중저가 스마트폰에 보급형 칩셋을 공급하며 시장 점유율을 키워온 미디어텍은 2019년부터 플래그십(최상위 모델) 스마트폰에 적용되는 '디멘시티 9000'을 출시하며 본격적으로 프리미엄 모바일 AP 시장에 뛰어들었다. 미디어텍이 TSMC의 4나노 공정을 활용해 2021년 11월 출시한 디멘시티 9000은 성능 측정 결과 퀄컴의 '스냅드래곤8 1세대' 등 주요 팹리스의 최신 모바일 AP보다 우위를 나타내 시장의 주목을 받았다. 당시 미국의 중국 화웨이 제재와 맞물려 미디어텍의 기술력을 확인한 오포, 샤오미 등 중국 스마트폰 제조사들이 본격적으로 미디어텍 칩셋을 채택하는 계기가 됐다.

이에 미디어텍은 핵심 시장인 299달러 이하 중저가 스마트폰 뿐 아니라 300~499달러의 중간 가격대와 500달러 이상 고가 스마트폰 시장에서도 시장 영향력을 빠르게 확대하고 있다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 미디어텍은 올해 1·4분기 전 세계 모바일 AP 시장에서 출하량 기준 32% 점유율로 1위를 기록했다. 이어 퀄컴(28%), 애플(26%)이 각각 2·3위에 이름을 올렸다.


반면 삼성전자는 올해 1·4분기 4% 점유율을 올리는데 그쳤다. 올해 초 출시된 '갤럭시S23' 시리즈에 엑시노스 탑재가 무산된 여파다. 삼성전자 팹리스인 시스템LSI사업부는 차기 갤럭시 신제품 탑재를 위해 발열 등 엑시노스 성능 저하 문제를 해결하는데 총력을 쏟고 있다. 업계는 하반기 출시될 '갤럭시S23 FE'에 엑시노스 2200이 탑재될 것으로 보고 있다. 또 내년 초 출시 예정인 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈 탑재 가능성도 높다는 분석이다.

업계 관계자는 "흔들리는 엑시노스 입지를 다시 찾기 위해선 차기 갤럭시 시리즈 탑재가 반드시 필요한 상황"이라며 "모바일 사업을 담당하는 MX사업부 입장에서도 엑시노스 탑재는 AP 매입 비용을 줄여 원가를 개선하는 효과가 있는 만큼 엑시노스 성능 개선 수준이 변수"라고 말했다.