[이데일리 김현아 기자]

마이크로소프트 ‘애저 마이야’. 대규모 언어 모델(LLM) 학습 및 추론을 위해 설계된 제품이다.

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마이크로소프트 ‘애저 코발트’. 마이크로소프트가 최초로 개발한 클라우드용 중앙처리장치(CPU)다.

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마이크로소프트(MS)가 지난 15일(현지시간)최대 연례 컨퍼런스인 ‘이그나이트 2023(Microsoft Ignite 2023)’에서 인공지능(AI) 시대를 앞당길 칩을 전격 공개했다. 파트너사의 최신 AI 최적화 실리콘 기술과 마이크로소프트가 설계한 두개의 새로운 칩을 선보인 것이다.

아마존웹서비스(AWS), 구글 클라우드가 자체 프로세서를 출시한 가운데, MS까지 자체 칩을 발표하면서 생성AI와 클라우드, AI반도체를 잇는 생태계 경쟁이 본격화될 전망이다.

①오픈AI와 협력한 AI 가속기 ‘애저 마이아’

애저 마이아(Microsoft Azure Maia)는 AI 반도체(가속기)다. 오픈AI 모델, 빙, 깃허브 코파일럿, 챗GPT와 같은 AI워크로드에 대한 클라우드 기반 학습 및 추론을 수행하도록 설계됐다.

MS는 AI반도체 설계 단계부터 오픈AI와 협력했으며, TSMC 5나노 공정으로 제조됐다. 약 1050억개 트랜지스터를 탑재하고 있다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 “마이아칩의 잠재력이 매우 크다. MS와 함께 칩의 설계를 개선하고 테스트하는데 협력했다”고 밝혔다.

②데이터센터용 클라우드칩 ‘애저 코발트’

애저 코발트(Microsoft Azure Cobalt)는 암(Arm) 아키텍처를 기반으로 한 클라우드 네이티브 칩이다. 다양한 종류의 작업을 수행하는 워크로드의 성능, 전력 효율성을 최적화한다. 애저 클라우드를 위한 제품이다. MS는 협업툴 팀즈, SQL 서버에서도 코발트 CPU를 테스트하고 있다. MS에 따르면 ‘애저 코발트’ 사용시 일반 암 서버를 사용하는 데이터센터보다 최대 40%까지 성능이 향상됐다.

MS는 이와 함께 애저 부스트(Azure Boost)도 공식 출시했다. 해당 시스템은 호스트 서버의 프로세스를 전용 하드웨어 및 소프트웨어로 이동시켜 스토리지 및 네트워크의 성능을 향상시킨다.

나아가 실리콘 공급업체와의 파트너십 확장 계획도 발표했다. 이를 통해 맞춤형 실리콘을 보완하고 고객에게 더 나은 인프라 옵션을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

③AMD, 엔비디아와도 협업

MS는 AMD와 엔비디아 칩의 대규모 구매 의사도 밝혔다.

먼저 애저 클라우드에 AMD MI300X 가속기(반도체)를 추가한다. ND MI300 칩은 고성능 AI 모델 학습 및 생성 추론 처리 가속화를 위해 설계됐다. 여기에 AMD의 최신 중앙처리장치(GPU)인 AMD 인스팅트 MI300X(AMD Instinct MI300X)도 탑재할 예정이다.

프리뷰로 제공되는 NC H100 v5 가상 머신 시리즈는 엔비디아의 강력한 H100 텐서 코어 GPU용으로 제작된다. 아울러 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU가 탑재된 AI 최적화 가상 머신 ND H200 v5 시리즈 출시 계획도 발표했다.

나델라 CEO는 엔비디아의 젠슨 황 CEO를 무대에 초대하며 “우리는 엔비디아와 긴밀하게 협력해 클라우드에서 가장 강력한 AI 슈퍼컴퓨팅 인프라를 구축했다”고 언급했다. 젠슨 황 CEO는 “이 파트너십이 AI와 가속 컴퓨팅의 전반적인 발전에 크게 기여하고 있다”고 강조했다. 그는 “이러한 변화가 사용자의 생산성을 극대화할 것”이라고 언급했다.