7일 성남 판교 텔레칩스 본사에서 열린 '2023 K-SoC 개방형 인공지능 플랫폼 응용 경진대회' 시상식에서 이장규 텔레칩스 대표(오른쪽 첫번째), 이광재 텔레칩스 전무(〃 두번째) 등 TOPST 얼라이언스 관계자들과 경진대회 수상자들이 사진촬영을 하고 있다.

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한국형 시스템온칩(K-SoC) 개방형 하드웨어 플랫폼 'TOPST'를 활용한 인공지능(AI) 플랫폼 경진대회가 성료했다.

TOPST 얼라이언스는 7일 성남 판교 텔레칩스 본사에서 경진대회 시상식을 개최했다. TOPST는 마이크로프로세서, 메모리, 입출력(I/O) 단자가 하나의 회로기판(메인보드)에 장착된 초소형·저전력 컴퓨터다. 텔레칩스 반도체 칩을 기반으로 인공지능(AI)·차량용·모바일용 제품이 개발됐다.

올해 첫 경진대회는 신경망처리장치(NPU) 보드를 활용, 차량 주행 시 전방 카메라 영상에 대한 AI 네트워크 최적화를 과제로 참여 대학생들이 성능을 겨뤘다.

최우수상은 세종대 아이큐랩팀이 차지했다. 우수상은 충북대 MSIS랩팀과 성균관대 SKKU 오토메이션랩팀이 받았다. 장려상은 이화여대 ENN팀과 인텔리카팀, 서울과기대 헤르메스팀, 인하대 SICDL팀이 각각 수상했다.

참가학생들은 “AI 기반 하드웨어를 사용할 기회가 거의 없는데 NPU 보드를 경험할 수 있는 소중한 기회였다”며 “NPU 성능을 겨루는 경진대회 자체도 많지 않아 대회 경험이 없던 팀원들에는 좋은 기회가 됐다”고 소감을 밝혔다.

이장규 텔레칩스 대표는 “TOPST는 외산 반도체가 장악한 SBC 시장에서 국내 개발자가 쉽고 편리하게 활용할 수 있는 개방형 플랫폼과 솔루션을 제공할 것”이라며 “해외 진출도 추진할 것”이라고 말했다. 텔레칩스는 내년 AI 구현·실행에 최적화된 'AI 가속기 보드'를 공개할 계획이다.

TOPST 얼라이언스는 단일보드컴퓨터(SBC) 핵심 칩 시장 대부분을 외산이 장악하는 상황을 타개하기 위해 국내 기업·기관·대학 등이 발족한 단체다. 산업용 시스템 개발과 교육을 위한 TOPST 이용 활성화·고도화를 추진한다. 텔레칩스, 반도체공학회, 대구경북과학기술원(DGIST), 휴컨, 리트빅, 텔레콘스, 티솔루션즈, 픽셀플러스 등 20개 이상 기업·기관·단체가 참여하고 있다.

성남(경기)=

박종진 기자 truth@etnews.com

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