사피온 NPU 신제품 'X330' 칩.

사피온이 내년 상반기 공개할 인공지능(AI) 반도체 'X350(가칭)'에 온디바이스 AI 기능을 탑재한다. 국내 AI반도체 스타트업 중 처음이다.

사피온이 현재 개발 중인 에지 디바이스용 AI반도체에 온디바이스 AI 인프라를 탑재할 계획이다. 스마트폰 등 에지 디바이스의 끊김 없는 AI 서비스에 대한 수요를 고려했다.

X350은 현재 출시한 X220, X330과 달리 AI에 최적화된 데이터센터용 반도체 칩과 달리 에지 디바이스에 특화된 AI반도체다. 자동차, 로봇, 사물인터넷(IoT), 보안카메라 등 기기에서 데이터를 처리·분석·저장해 빠른 분석과 응답할 수 있게 지원한다.

온디바이스 AI는 네트워크에 연결되지 않아도 생성형 AI를 사용할 수 있는 기능이다. 생성형 AI 등 AI를 반도체 칩에 내장, 인터넷 연결 없이도 서비스 제공을 지원한다. 인터넷 연결 없이 텍스트는 물론, 음성 질문·답변도 가능하며 이미지 생성 등이 가능하게 될 전망이다.

내년 출시될 갤럭시S24를 시작으로 디바이스 단에서 온디바이스 AI를 제공하는 게 기본으로 통하는 만큼 사피온도 이 같은 작업에 착수했다. 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 등 최신 AP에는 온디바이스 AI가 기본으로 탑재될 예정이다. 사피온은 X350을 TSMC 파운드리에서 7나노 공정으로 양산할 계획이다.

※[숏잇슈]는 'Short IT issue'의 준말로 AI가 제작한 숏폼 형식의 뉴스입니다.

박종진 기자 truth@etnews.com

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