HBM 8개를 탑재한 삼성전자 패키징 반도체 '아이큐브8'. 삼성전자 영상 캡처

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챗GPT로 대표되는 생성형 인공지능(AI) 활성화에 차세대 메모리 반도체 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증한 한해였다. HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층해 데이터 처리 속도를 향상시킨 반도체다. 대용량·고대역폭 성능으로 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)에 특화됐다. 글로벌 메모리 반도체 시장 1~2위인 삼성전자·SK하이닉스가 4세대 HBM(HBM3)까지 개발하며 기술 경쟁을 펼치고 있다.

엔비디아·AMD 등 글로벌 시스템 반도체 제조사는 내년 물량까지 선주문하며 HBM 확보에 나섰다. HBM 수요 대비 공급 부족이 당분간 지속될 것으로 예상되면서 선제 대응에 나선 것이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 내년까지 HBM 생산능력을 기존 대비 2배 이상 늘리는 등 인프라 투자를 확대한다.

메모리 반도체 시장 3위 마이크론도 HBM 시장에 진입하며 치열한 경쟁을 예고했다. 마이크론은 앞선 세대를 건너뛰고 내년 5세대 HBM(HBM3E)을 양산한다고 발표했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2022년 기준 세계 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10%를 각각 차지했다.

박종진 기자 truth@etnews.com

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