곽노정 SK하이닉스 사장이 지난해 10월 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST)에서 특별강연을 진행하고 있다./SK하이닉스

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아시아투데이 정문경 기자 = 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 내년까지 생산 예정인 고대역폭메모리(HBM)가 대부분 판매가 완료됐다며 인공지능(AI) 메모리 시장에서 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 갖고 있다고 자신했다.

곽 CEO는 2일 경기도 이천 본사에서 열린 SK하이닉스의 AI 메모리 비전과 전략을 주제로 한 기자간담회에서 "현재 HBM은 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃(완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"며 "HBM 기술 측면에서 보면 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비하고 있다"고 강조했다.

곽 CEO는 현재 AI 메모리 시장은 AI 시장의 확산에 따라 초고속, 고용량, 저전력 등이 특화된 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 내다봤다. 곽 CEO는 "현재 AI는 데이터센터 중심이지만 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산되 전망"이리며 "HBM, TSV 기반 고용량 D램과 고성능 eSSD 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다"고 말했다.

이어 "내실있는 질적 성장을 위해 낸드 사업의 원가 경쟁력을 강화하고 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 수익성을 높여 나가겠다"며 "변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 개시 수준을 높여 재무건전성도 제고해 나갈 계획"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 지난해 세계 메모리 시장의 5%를 차지했던 AI 메모리 비중이 2028년에는 61%까지 오를 것으로 전망했다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 "지난해는 AI 메모리 시장의 태동기였다"며 "현재는 AI 메모리 수요가 PC와 스마트폰, 오토노치즈, 로보틱스로 아주 빠른 속도로 확대되고 있다"고 설명했다.

특히 AI의 등장으로 앞으로 성능과 용량에 따라서 일정하게 진화한다는 '무어의 법칙'이 깨지고, AI 시장 성장 속도를 기존 메모리 발전 속도로는 따라갈 수 없는 상황이 됐다고 진단했다. 그러면서 향후 다양한 AI 응용처에서 수요가 있을 AI 반도체에 대한 기술 리더십을 확보했다고 강조했다.

김 사장은 "D램에서는 HBM3E와 256GB 이상의 초고용량 모듈을 양산하고 있으며, 세계 최고 속도의 LPDDR5T도 상용화했다"며 "낸드에서도 업계 유일의 60TB 이상 QLC 기반 SSD를 공급하는 등 세계 최고의 AI 메모리 공급사의 지위를 유지하고 있다"고 강조했다.

이에 더해 6세대 HBM, LPDDR6, 300TB SSD, CXL 풀드 메모리 솔루션, PIM 등 차세대 제품도 준비하고 있다.

특히 HBM에 있어서 SK하이닉스의 독자 패키징 기술인 'MR-MUF'이 메모리를 높이 쌓을 수록 진가를 발휘할 것이라고 강조했다. 최우진 SK하이닉스 P&T담당 부사장은 "MR-MUF 기술을로 HBM3 12단 제품을 이미 양산하고 있다"며 "최근 도입한 어드밴스드 MR-MUF는 고단 적층에 가장 적합한 솔루션이며, 16단 구현까지 순조롭게 기술 개발 중"이라고 설명했다.

MR-MUF 기술은 과거 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며, 열 방출도 45% 향상시켰다. 최근 도입한 어드밴스드 MR-MUF는 기존 장점을 유지하면서 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선했다.

SK하이닉스는 용인 클러스터의 첫 번째 팹을 2027년 5월에 준공을 완료하고, 클린룸을 오픈할 계획이다. 이를 위해 내년 3월에 팹 건설에 착수한다. 현재 해당 부지에는 조성 공사가 진행 중이며, 진척률은 42%를 기록했다.

1기 팹을 시작으로 SK하이닉스는 4기까지 팹을 운영할 계획이다. 용인 클러스터는 총 415만㎡(약 126만평) 규모 SK하이닉스 팹 56만평, 소부장 업체 협력화 단지 14만평, 인프라 부지 12만 평 등이 조성된다. 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 SK하이닉스와 협업해 반도체 생태계를 키워간다.

김영식 SK하이닉스 부사장(제조기술 담당)은 "이달부터는 1기 팹을 위한 변전소 공사를 시작한다"며 "공업용수는 여주에서, 생활용수는 정수장에서 끌어올 준비를 하고 있고, 주변 도조 정비도 팹 건설 시기에 맞춰서 차질 없이 진행하고 있다"고 말했다.

용인 반도체 클러스터는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지와는 다르게 제품 생산 포트폴리오를 갖출 예정이다.

클러스터에는 미니팹도 건설된다. 미니팹에서 소부장 업체는 시제품을 실제 양산 환경과 비슷한 환경에서 검증할 수 있으며, 기술 완성도를 높일 수 있는 최상의 솔루션을 제공받게 된다. 약 9000억원이 투자되는 미니팹 프로젝트에는 SK하이닉스가 반도체 클린룸과 기술 인력을 무상 제공하고 정부, 경기도, 용인시가 장비 투자와 운영을 지원하기로 했다.

김 부사장은 "개발 초기부터 이런 양산 환경에서의 실험은 빠른 개발 피드백이 가능해서 굉장한 기술 개발 경쟁력을 가질 수 있을 것"이라고 설명했다.

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