“엔비디아 안가진 서학개미 없는데”…차세대 칩 결함·반독점 조사, 겹겹 악재 매일경제 원문 이덕주 특파원(mrdjlee@mk.co.kr) 입력 2024.08.04 18:57 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기
