[이데일리 김현아 기자] 미국 IBM이 ‘핫 칩스(Hot Chips) 2024’에서 차세대 메인프레임 시스템을 위한 새로운 AI 반도체(가속 프로세서)를 발표했다.

이로써 IBM은 AI 기술을 활용한 엔터프라이즈급 솔루션을 더욱 강화하며, 이는 삼성 파운드리의 5나노 공정 노드를 통해 제작될 예정이다.

IBM은 이번 발표에서 IBM 텔럼(Telum) II 프로세서와 IBM 스파이어(Spyre) 엑셀러레이터의 아키텍처 세부 사항을 공개했다.

이 새로운 기술은 차세대 IBM Z 메인프레임 시스템의 처리 용량을 크게 확장하도록 설계되었으며, 기존 AI 모델과 거대 언어 AI 모델을 함께 사용할 때 새로운 AI 앙상블 방식을 통해 성능을 극대화할 수 있다.

26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 스탠퍼드대에서 열린 ‘핫 칩스 2024’에서 IBM이 공개한 스파이어 AI 반도체. 사진=IBM

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주요 내용은 다음과 같다.

IBM 텔럼 II 프로세서는 차세대 IBM Z 시스템을 위한 이 프로세서는 클럭 속도와 메모리 용량이 증가하고, 40% 증가한 캐시와 통합 AI 반도체 코어를 특징으로 한다. 데이터 처리의 일관성을 제공하는 부속 데이터 처리 장치(DPU)를 탑재해 복잡한 트랜잭션 요구 사항을 지원한다.

IO 가속 장치는 텔럼 II 프로세서의 새로운 DPU는 메인프레임의 네트워킹과 스토리지를 위한 복잡한 IO 프로토콜을 가속화하여 시스템 운영을 간소화하고 성능을 향상시킨다.

IBM 스파이어 엑셀러레이터는 텔럼 II 프로세서와 함께 작동하여 AI 연산 능력을 추가로 제공하며, 여러 AI 모델을 인코더 거대언어모델(LLM)과 결합하는 앙상블 AI 모델링을 지원한다. 스파이어 엑셀러레이터는 75와트 PCIe 어댑터를 통해 부착되며, 확장 가능한 기능을 제공한다.

티나 타르퀴니오(Tina Tarquinio) IBM Z 및 리눅스원(LinuxONE) 제품 관리 담당 부사장은 “IBM은 강력한 로드맵을 통해 증가하는 AI 수요와 기술 트렌드에 선도적으로 대응하고 있다”며, “텔럼 II 프로세서와 스파이어 엑셀러레이터는 고성능과 보안, 전력 효율성을 갖춘 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션을 제공하며, 고객이 대규모 LLM과 생성형 AI를 활용할 수 있도록 설계되었다”고 말했다.

텔럼 II 프로세서와 스파이어 엑셀러레이터는 삼성 파운드리의 5나노 공정 노드를 통해 제조될 예정이다.

이 두 제품은 함께 작동하여 비즈니스 가치를 실현하고 새로운 경쟁 우위를 창출하는 다양한 AI 기반 활용 사례를 지원할 것이다. 주요 활용 사례로는 보험금 청구 사기 탐지, 첨단 자금 세탁 방지, AI 어시스턴트 등이 있다.

사양 및 성능 지표는

텔럼 II 프로세서: 5.5GHz에서 작동하며, 8개의 고성능 코어와 36MB L2 캐시, 40% 증가한 온칩 캐시 용량(총 360MB)을 갖춘다. AI 통합 가속기는 처리 지연 시간을 단축하고, 칩당 컴퓨팅 용량이 4배 증가했다.

IO 가속 장치 DPU: 50% 향상된 IO 집적도로 데이터 처리 능력을 개선하며, IBM Z의 전반적인 효율성과 확장성을 향상시킨다.

스파이어 엑셀러레이터: 최대 1TB 메모리를 갖추고, PCIe 카드 형태로 제공되며, 75W 이하의 소비 전력으로 설계되어 다양한 AI 애플리케이션을 지원한다.

IBM은 이번 기술 개발을 통해 차세대 IBM Z 및 리눅스원 플랫폼에 통합할 계획이며, AI 기반의 다양한 비즈니스 솔루션을 제공할 예정이다.