조 바이든 미국 대통령이 삼성전자, TSMC 등 반도체법(칩스법)에 따라 보조금을 받고 미국에 공장을 짓는 기업을 대상으로 환경영향 평가를 면제해주는 법안에 수일 내에 서명할 예정이라고 뉴욕타임스(NYT)가 1일(현지시간) 보도했다.

바이든 행정부는 총 520억달러(약 69조원) 규모의 칩스법에 따라 보조금을 받는 기업들의 투자 효과를 극대화하기 위해 이들 기업을 국가환경정책법(NEPA) 검토 대상에서 제외하는 법안 발효를 추진하고 있다. 미국에 새 일자리를 창출하는 이들 기업의 투자 활동이 자칫 NEPA 규제로 인해 차질이 발생하지 않도록 유연하게 접근하겠다는 의미다. 지난해 12월 미 상원을 통과한 이 법안은 지난주 하원 문턱까지 넘어 대통령 서명을 남겨둔 상태다.

백악관 관계자는 "바이든 대통령이 이 초당적 법안에 서명할 예정"이라며 "이를 통해 미국 전역의 사람들은 미국 투자 혜택을 받으면서 동시에 지역사회와 환경을 보호할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 지나 러몬도 미 상무장관도 지난주 "칩스법은 국가안보의 필수 요소이기 때문에 우리는 가능한 한 빠르게 움직여야 한다"고 강조했다. 대통령 서명까지 완료되면 이 규제 완화 혜택은 한국 기업 중 삼성전자에 적용될 것으로 기대된다.

삼성전자는 텍사스주 테일러 공장 건설이 마무리 작업 중이다. 다만 규제 완화와는 별도로 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 부진을 이어가고 있는 점이 문제다.

대만의 세계 파운드리 1위 기업인 TSMC도 환경평가 면제를 받을 전망이다.

반면 SK하이닉스는 아직 미국 인디애나주 공장 착공에 나서지 않은 상태라 규제 완화의 혜택을 받지 못할 것으로 보인다.

[김제관 기자 / 성승훈 기자]

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