글로벌 반도체 업황은 일단 내년까지는 겨울이 오지 않지만, 삼성전자의 겨울은 이미 시작됐다는 분석이 나왔습니다.

노근창 현대차증권 리서치센터장은 오늘(8일) 한국거래소 기자실에서 열린 간담회에서, 엔비디아의 차세대 인공지능 칩인 블랙웰이 올해 연말 주요 클라우드서비스 업체들에 공급될 것이라고 밝혔습니다.

이미 대만의 TSMC가 블랙웰을 위한 생산 능력을 2배 증설했고, 구글과 마이크로소프트도 AI 데이터센터 투자를 확대할 것으로 예상된다며, 반도체의 겨울을 논하기에는 내년이 더 뜨거울 것이라고 내다봤습니다.

이에 따라 내년 전 세계 메모리 반도체와 파운드리 시장 매출액은 올해보다 각각 41%, 20% 증가해 사상 최고치를 경신할 것이라고 전망했습니다.

다만, 노 센터장은 삼성전자의 겨울은 이미 경험하고 있다면서 5세대 HBM에 대한 엔비디아의 승인 지연과 파운드리 경쟁력 약화로 주가도 부진하다고 지적했습니다.

이어 삼성전자의 겨울로 내년 코스피 역시 다른 시장과 비교해 아주 뜨겁지는 않을 것이라며, 삼성전자의 반전은 오는 2026년 후반쯤 6세대 HBM4에서 계기를 마련하는 것이 현실적이라고 분석했습니다.

YTN 박기완 (parkkw0616@ytn.co.kr)

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