연합뉴스

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조 바이든 미국 행정부가 도널드 트럼프 신임 대통령 취임 전 삼성전자 등과의 반도체법(Chips Act·칩스법) 보조금 협상을 마무리하기 위해 서두르고 있다는 언론 보도가 나왔다.

블룸버그 통신은 7일(현지시각) 미국 상무부가 인텔과 삼성전자 등 반도체 기업과의 칩스법 협상을 내년 1월20일 트럼프 대통령 취임식 전 매듭짓기 위해 속도를 내고 있다고 관계자 발언을 인용해 보도했다. 상무부는 대만 티에스엠시(TSMC)와는 협상을 마무리한 것으로 알려졌으며, “삼성전자와 인텔·마이크론 등은 여전히 계약과 관련해 일부 주요한 세부 사항을 처리하고 있다”고 복수의 익명 소식통이 블룸버그 통신에 전했다.

바이든 정부는 2022년 제정한 칩스법에 따라 미국에 투자하는 반도체 기업에 생산 보조금 390억달러, 연구개발(R&D) 지원에 132억달러를 투입하는 등 총 520억달러(약 62조5800억원)을 배정하기로 하고, 관련 기업의 투자 약속을 끌어냈다. 보조금을 받는 기업은 10년간 중국에서 생산 능력을 5% 이상 확대하지 못하게 돼 있다.

지난 5월 상무부는 삼성전자에 최대 64억달러(약 8조8800억원)의 현금 보조금을 지원한다는 내용의 ‘구속력 없는’ 각서를 체결했다고 발표했고 삼성전자는 몇 년간 400억달러 이상을 미국에 투자하는 것으로 전해졌다. 미국 정부가 저리 대출과 보조금, 25%의 세금 공제 혜택 등의 ‘당근책’을 통해 유치한 투자액은 4000억달러에 이르는 것으로 집계된다. 다만 ‘구속력 있는’ 협상이 체결된 것은 아니어서 바이든 대통령의 남은 임기 두 달 안에 이를 마무리 지어야 하는 숙제가 남겨져 있다는 것이 블룸버그 통신의 설명이다. 상무부는 올 연말까지 가능한 많은 계약을 마무리해 기업들에 자금이 유입되도록 하는 방안을 오랫동안 목표로 해왔으며, 업체들 또한 트럼프 정부에서 재협상을 피하고 싶어하는 분위기라고 블룸버그 통신은 전했다.

트럼프는 지난달 팟캐스트에 출연해 이 법안이 “너무 나쁜 거래”라며 “(미국으로 수입되는 반도체에) 관세를 부과하면 그들이 미국에 와서 반도체 공장을 지을 것”이라고 말한 바 있다. 마이크 존슨 하원의장(공화당)도 이 법안을 폐지하겠다고 말했다가, 다시 “폐지대상이 아니다”라고 주워 담는 등 법안의 존폐에 대한 관측은 엇갈리는 상황이다. 업계에서는 이 법안이 대체로 유지될 것이라는 의견이 지배적이라고 블룸버그 통신은 전했다.

상무부와 삼성전자의 관련 논의가 한 달 넘게 진척되지 않다가 최근 재개됐다는 언급도 나왔다. 블룸버그 통신은 그러면서 삼성전자가 미국 텍사스주의 신설 공장과 관련해 아직 새로운 주요 고객사를 발표하지도 않은 상태라고 전했다. 삼성전자와 상무부는 협상과 관련한 질의에 답하지 않았다고 블룸버그 통신은 덧붙였다.

김미나 기자 mina@hani.co.kr