삼성전자가 18일 경기 용인시 기흥캠퍼스에서 차세대 반도체 연구개발(R&D)단지 ‘NRD-K(New Research and Development-Kiheung)’에 본격적인 설비 반입을 시작했다고 밝혔다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 약 3만3000평 규모 최첨단 복합 연구개발 단지다. 사진 삼성전자

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“삼성전자 반도체 50년의 역사가 시작된 기흥에서 재도약의 발판을 다져 새로운 100년의 미래를 만들겠습니다.”

18일 ‘반도체의 성지(聖地)’에는 삼성전자 반도체 수장의 다짐이 울려퍼졌다.

삼성전자가 이날 경기 용인시 기흥캠퍼스에서 연 차세대 반도체 연구개발(R&D)단지 ‘NRD-K(New Research and Development-Kiheung)’ 설비 반입식에서다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과 주요 사업부장들은 주요 설비를 들이는 반입식에 총출동해 새로운 출발의 의지를 다졌다.

NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 10만9000㎡(3만3000평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로, 2030년까지 총 20조원이 투입된다. 전 부회장은 기념사에서 “NRD-K를 통해 차세대 반도체 기술의 근원적 연구부터 제품 양산에 이르는 선순환 체계를 확립해 개발 속도를 획기적으로 개선할 것”이라 말했다.

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반도체 신화 성지, 기흥에서 재도약 선언

1985년 5월 이병철 삼성 창업회장(왼쪽 네 번째)과 이건희 삼성 선대회장(왼쪽 일곱 번째)이 기흥 반도체공장 2라인 준공식에 참석한 모습. 사진 삼성전자

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기흥캠퍼스는 삼성전자 반도체 신화가 시작된 곳이다. 1974년 한국반도체를 인수한 삼성전자는 1983년 고(故) 이병철 창업회장의 ‘도쿄 선언’ 이후 기흥에서 반도체 사업을 본격적으로 시작했다. 삼성은 이곳에서 1983년 반도체 양산라인을 착공한지 10년 만에 메모리 반도체 세계 정상을 차지해, 이후 30년 넘게 1위를 지켜왔다.

삼성이 본격적으로 반도체 사업에 뛰어들기 전인 1982년 세운 ‘반도체 R&D센터’는 오늘날 삼성전자 반도체연구소의 모태다. 연구소는 이후 국내 반도체 기술력을 세계 최고 수준으로 끌어올리는 선구자 역할을 했다는 평가를 받는다.

전영현 삼성전자 DS부문장(부회장·왼쪽 여섯 번째)이 18일 경기 용인시 삼성전자 기흥캠퍼스에서 열린 차세대 반도체 연구개발(R&D)단지 'NRD-K' 설비 반입식에서 관계자들과 기념 촬영을 하고 있다. 사진 삼성전자

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반도체연구소가 기술을 개발하면, 각 사업부는 이를 제품으로 양산해 냈다. 메모리 반도체 시장 패러다임을 바꾼 3차원 수직구조 V낸드, 업계 최선단 12나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m)급 D램,세계 최초 9세대 V낸드, 업계 최초 양산에 성공한 3나노 파운드리(위탁생산) 공정 등 삼성반도체 역사를 빛낸 굵직한 혁신이 모두 이렇게 세상에 나왔다.

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연구부터 제품 양산까지...초격차 시너지 되찾는다

전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 18일 경기 용인시 삼성전자 기흥캠퍼스에서 열린 차세대 반도체 연구개발(R&D)단지 'NRD-K' 설비 반입식에서 기념사를 하고 있다. 사진 삼성전자

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삼성전자는 이곳 기흥캠퍼스에 미래 기술연구 핵심인 NRD-K를 지어 기술 리더십을 되찾고, 연구개발·양산조직 간 시너지를 극대화한다는 계획이다. NRD-K는 메모리·시스템·파운드리 등 반도체 모든 분야의 핵심 연구기지로, 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 한 곳에서 이뤄질 수 있도록 모든 인프라를 갖추게 된다.

이는 전 부회장이 지난 실적발표 후 사과문까지 내며 천명한 ‘근원적 기술 경쟁력 복원’과 직결된다. NRD-K를 중심으로 연구개발 조직이 제품 설계는 물론 공정설계·양산까지 염두에 두고 사업부와 함께 톱니바퀴처럼 움직이는 삼성 본연의 시스템을 복원해, ‘기술 초격차 DNA’를 되살리겠다는 전략이다. 삼성전자는 올 3분기 연구개발에 분기 기준 역대 최대 규모인 8조8700억원을 투자했다.

특히 삼성은 이번 R&D단지 건립을 계기로 기흥을 화성-평택을 잇는 첨단 반도체 클러스터의 중심지로 키우고, 소재·부품·장비(소부장) 회사와 협력으로 생태계를 강화한다는 계획이다.

이날 설비 반입식에는 ASML·어플라이드 머티리얼즈(AMAT)·도쿄일렉트론(TEL)·램리서치·머크·세메스·원익IPS·동진쎄미켐 등 국내외 주요 반도체 소부장 대표들이 참석해 협력을 다졌다.

이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr

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