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블룸버그TV 인터뷰 통해
“8단·12단 모두 구입 검토”

현재 HBM 시장 1위 ‘SK’
삼성, 확정 땐 ‘추격 탄력’

인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아를 이끄는 젠슨 황 최고경영자(CEO·사진)가 “삼성전자의 AI 메모리 반도체 인증을 위해 최대한 빠르게 작업 중”이라고 밝혔다.

블룸버그통신은 황 CEO가 23일 홍콩 과학기술대 명예박사 학위수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다고 보도했다. 황 CEO는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 언급했다. AI 시대 필수재로 꼽히는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다.

삼성전자는 지난달 31일 올해 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다.

다만 블룸버그는 황 CEO가 최근 3분기(8~10월) 실적 발표 콘퍼런스콜에서 주요 협력사로 SK하이닉스, 마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았다고 전했다.

현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%로 가장 높고, 삼성전자(38%)와 마이크론(9%)이 뒤를 이었다. SK하이닉스는 지난 3월 엔비디아에 HBM3E 8단을 납품하기 시작했고 12단은 4분기 중 출하할 예정이다.

HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처진 삼성전자의 위기감은 어느 때보다 커진 상황이다. 엔비디아에 대한 HBM 공급으로 AI 반도체 경쟁력 확대와 실적 개선이 절실하다. 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나온다.

황 CEO는 이날 학위수여식 후 취재진에게 미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 첨단 컴퓨팅 제품의 수출 규제를 강화해도 기술 분야의 글로벌 협력이 계속될 것이라고 말했다.

황 CEO는 “전 세계적인 협업에서 ‘오픈 사이언스’(누구나 연구 데이터에 접근해 자유롭게 협업하도록 하자는 연구 패러다임)는 오래전부터 있었다. 이는 사회 발전과 과학 발전의 토대이며 앞으로도 계속될 것”이라고 했다. 그는 “(미국의) 새 행정부에서 어떤 일이 일어날진 모르겠지만, 어떤 일이 일어나든 법과 정책을 준수하면서 기술을 발전시키고 전 세계 고객을 지원하는 데 균형을 맞출 것”이라고 말했다.

노도현 기자 hyunee@kyunghyang.com

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