삼성전자의 모바일 AP 엑시노스./삼성전자 제공

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삼성전자가 내년에 출시할 예정인 플립형 스마트폰 ‘갤럭시Z플립 FE’ ‘갤럭시Z플립7′ 등에 자사 칩인 ‘엑시노스 2500′ 시리즈를 탑재하기로 확정했다. 그동안 3나노 2세대 게이트올어라운드(GAA) 공정 수율 문제로 어려움을 겪었던 삼성전자는 최근 3나노 제조 수율을 안정화 하는데 성공하면서 수년간 부진의 늪에 빠져있던 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 사업의 부활을 노린다.

11일 업계에 따르면 삼성전자는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP 엑시노스 2500을 갤럭시 Z 플립 신제품에 적용하기로 결정했다. 올해 플래그십 폴더블폰인 ‘갤럭시Z플립6′에 퀄컴 스냅드래곤8 3세대를 장착했던 것과는 달리 향후 플립 모델에는 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계한 엑시노스 시리즈를 탑재하는 것이다.

삼성전자 시스템LSI 사업부는 그동안 갤럭시S25 시리즈에 탑재를 목표로 엑시노스 2500을 설계해 왔다. 하지만 삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업부의 저조한 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 수율에 발목을 잡혀있었다. 저조한 수율뿐만 아니라 성능 측면에서도 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈에 크게 뒤지면서 모바일 AP 사업 전체가 위기에 빠져있었다.

삼성전자 모바일경험(MX) 사업부가 내년에 출시하는 플래그십 모델 갤럭시 S25 시리즈 초도 물량에는 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈가 전량 탑재될 것으로 알려졌다. 갤럭시S25 시리즈에 적용될 예정인 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈는 TSMC의 3나노 공정을 통해 전량 양산된다.

삼성전자 고위 관계자는 “파운드리 3나노 2세대 공정에서 최초로 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용하게 되면서 그동안 양산에 어려움을 겪었던 것이 사실”이라며 “하지만 이제 공정이 안정화됐고 양산에 돌입하는 것은 시간 문제”라고 밝혔다. 이어 “갤럭시 S25 시리즈에는 물량 확보가 안돼 탑재가 어려울 것으로 보이지만, Z플립 시리즈 프리미엄 모델에는 충분히 탑재가 가능할 것”이라고 덧붙였다.

한편 삼성전자는 엑시노스 2500의 성공적인 사업화를 위해 시스템LSI와 파운드리 사업부 간 시너지를 극대화할 계획이다. 삼성전자 고위 관계자는 “그동안 엑시노스 2500이 사업화에 난항을 겪으면서 파운드리 사업부와 시스템 LSI 사업부가 서로 ‘네탓 공방’을 벌여온 것이 사실”이라면서 “하지만 이제는 공정 안정화를 위해 사업부 간 협업을 극대화하기로 협의했다”고 했다.

전병수 기자(outstanding@chosunbiz.com)

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