화웨이가 내놓은 최신 스마트폰이 여전히 7㎚(나노미터·㎚=10억분의 1m) 공정에서 생산된 칩을 탑재한 것으로 밝혀졌다. 지난해 7㎚ 칩을 내놓은 화웨이가 올해는 5㎚ 칩을 사용할 것으로 전망했으나 미국 제재로 5㎚ 공정 개발이 지연되고 있는 것으로 보인다.

화웨이의 메이트 70 프로 플러스/사진=필자 촬영

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11일(현지시간) 블룸버그통신은 지난 11월 26일 화웨이가 공개한 신형 스마트폰 메이트 70 프로 플러스(Mate 70 Pro+)가 지난해 8월 출시된 메이트 60 프로와 똑같이 7㎚ 공정에서 생산한 칩을 탑재했다고 시장조사업체 테크인사이츠를 인용해 보도했다.

지난해 8월말 화웨이는 미국 제재에도 7㎚ 공정에서 생산한 '기린9000'을 탑재한 메이트 60 프로를 선보이며 전 세계를 놀라게 했다. 올해는 화웨이가 5㎚ 칩을 내놓을 것으로는 전망하는 목소리가 나오며 중국의 기술 산업을 제한하려는 시도가 실패하고 있다는 우려가 미국에서 확산돼 왔다.

테크인사이츠는 보고서에서 "초기에 5nm 공정에서 제조된 기린 9100 칩이 탑재될 것이라는 루머가 있었지만, 메이트 70 프로 플러스에는 SMIC가 7nm 공정에서 제조한 기린 9020이 탑재됐다"고 밝혔다.

테크인사이츠가 분해한 메이트 70 프로 플러스/사진=블룸버그

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블룸버그는 SMIC가 2018년 7㎚ 공정 양산을 처음 시작하고 2019년 2세대 7㎚ 공정을 내놓은 대만 TSMC보다 약 5년 뒤처져 있다고 전했다.

SMIC는 지난 3분기 글로벌 파운드리 시장에서 점유율 6%로 3위를 차지하는 등 성숙(레거시) 공정 위주로 점유율을 높여가고 있다. TSMC가 점유율 64.9%로 1위, 삼성전자가 9.3%로 2위를 기록했다.

블룸버그는 화웨이의 기술 혁신 노력이 난관에 부딪쳤으며 스마트폰과 인공지능(AI)을 위해 최첨단 반도체가 절실한 화웨이가 적어도 2026년까지는 7㎚ 공정을 넘어서지 못할 것이라고 지난 11월 보도한 바 있다.

2024년 3분기 글로벌 상위 파운드리 매출 순위/그래픽=윤선정

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2020년 미국의 화웨이 규제로 대만 TSMC가 화웨이와의 거래를 중단했기 때문에 화웨이가 설계한 반도체는 중국 SMIC에서만 생산할 수 있다. 다만 SMIC 역시 미국 제재로 7㎚ 미만 반도체 제조에 필수적인 네덜란드 반도체장비업체 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 구입이 금지돼 있어 낮은 수율(양품률)과 신뢰성 문제로 최첨단 공정 전환이 더디게 진행되는 상황이다.

한편 블룸버그는 화웨이와 SMIC가 중국 첨단 반도체 자립을 위한 핵심 기업이지만, 내년 TSMC와 삼성전자가 2nm 양산을 시작하게 되면 선두기업과의 격차가 한층 확대될 것이라고 전했다.

김재현 전문위원 zorba00@mt.co.kr

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